11月21日消息，據(jù)臺媒報道，由于擔憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來的半導體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺積電已通知海內(nèi)外半導體設備供應商，2026年設備需求及交機計劃暫緩，再等候后續(xù)安排。

業(yè)界人士認為，AI趨勢并未改變，此舉主要是考察特朗普上臺后的政策不確定性，必須先“停看聽”，之后再重新評價需求，以審慎擴產(chǎn)、應對未來時局變化。

目前在AI需求爆發(fā)下，臺積電正全力擴充CoWoS產(chǎn)能，2024~2025兩年產(chǎn)能目標連續(xù)倍增，并且可能還是不夠用。以新廠來看，臺積電新購置的群創(chuàng)臺南四廠（內(nèi)部代號AP8）預計2025年3-4月工程階段完工，之后進駐機臺，下半年加入貢獻產(chǎn)能。同時還傳出臺積電將向群創(chuàng)買下第二座舊廠。而臺積電嘉義廠（AP7）則目標從2025年年底交機、2026年上半年裝機，主要鎖定擴充SoIC，最快同年底進入生產(chǎn)。

此前市場預期臺積電的擴產(chǎn)熱潮將延續(xù)到2026年，早前設備商也私下透露，臺積電第三季已向相關(guān)廠商提供2026年的機臺需求數(shù)量并下單，2025年交機已塞滿，并在安排2026年出貨及裝機計劃，不過，近期卻陸續(xù)出現(xiàn)雜音；有消息指出，群創(chuàng)舊廠工程進度照舊，但設備拉貨將推遲2-3個月，而第二座廠也因雙方認知有些分歧、還沒有正式敲定。不少設備商私下都證實，有接獲客戶通知2026年規(guī)劃先暫緩，之后再通知一事。

業(yè)界人士分析，除了AI、HPC外，未來臺積電很大一部分先進封裝需求來自于蘋果的WMCM（多芯片模塊）封裝技術(shù)，預計將在iPhone 18新機之后取代現(xiàn)行手機所采用的InFO-PoP技術(shù)。蘋果WMCM類似CoW（芯片堆疊）、InFO兩種技術(shù)整合后的變型，技術(shù)上將DRAM、邏輯IC進行平面封裝，冀達到更好的散熱效果，而此也有可能牽動設備商總體需求量。

據(jù)了解，InFO部分機臺經(jīng)由改機，也可與其他3DFabric平臺成員共享，因此CoWoS需求很旺，但舊機臺也要妥善運用，以兼顧成本效益，此與臺積電將5奈米機臺轉(zhuǎn)換支持3奈米生產(chǎn)相似。而當前最大的不確定性則是川普上臺之后的政策方向，因此考察成本、政策變數(shù)等，臺積電必須謹慎再謹慎，重新通盤檢視客戶需求，再向廠商預定2026年的設備。

整體來看，業(yè)界認為，不論是CoWoS、矩型CoWoS概念的FOPLP乃至蘋果最新的WMCM，都是整合臺積電旗下3DFabric平臺成員的多元技術(shù)優(yōu)勢，進行不同的“變型”。盡管近期可能因為國際局勢變化，包括臺積電在內(nèi)等半導體廠都需要更加謹慎，惟著眼于AI創(chuàng)造的多元應用商機，先進封裝趨勢依舊看好，預期未來龍頭廠商在該領(lǐng)域的投資可望維持在高檔水準。