12 月 3 日消息，據(jù)臺媒工商時報報道，市場傳出英偉達下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。
供應(yīng)鏈透露，這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計，因美國供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測試良率不佳，量產(chǎn)時間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達正積極尋找替代者，不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題，恐怕需要一段時間才能解決。
英偉達 GB200 采用臺積電最先進的 CoWoS-L 先進封裝技術(shù)，并整合高度復(fù)雜機柜設(shè)計。然而因設(shè)計復(fù)雜命運多舛，量產(chǎn)時間幾經(jīng)延遲。英偉達日前法說會上指出，Blackwell 生產(chǎn)已全面啟動，但現(xiàn)在情況是供應(yīng)不足，將攜手合作伙伴克服。
報道稱，供應(yīng)鏈查訪顯示，微軟已開出第一槍，將訂單削減了 40%，部分轉(zhuǎn)單至明年中推出的 GB300。
據(jù)IT之家了解，GB200 是英偉達 Blackwell GPU 架構(gòu)的一部分，其性能最高可達前代 H100 GPU 的五倍，尤其是在人工智能方面。GB200 旨在處理大規(guī)模機器學(xué)習(xí)模型，例如用于大型語言模型（LLM）的人工智能訓(xùn)練。不過其功耗相當(dāng)高，根據(jù)冷卻配置的不同，需要 700W 到 1200W 的功率。而英偉達的 GB300 將采用全液冷系統(tǒng)，并且還將采用插槽式設(shè)計，便于 GPU 的安裝和拆卸，與目前的焊接設(shè)計不同。
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