4月30日消息，據(jù)彭博社報導，在美國特朗普政府計劃對半導體加征關(guān)稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設，以加速在美國的擴產(chǎn)腳步。

臺積電此前宣布投資650億美元建設的三座晶圓包括：第一期的4nm晶圓廠，去年年底已經(jīng)開始量產(chǎn)；二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開始量產(chǎn)，之后推遲到了2028年；三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進的制程技術(shù)，原計劃2029～2030年間量產(chǎn)。

不過，此前的傳聞顯示，為應對AMD、蘋果等大客戶的要求，臺積電原規(guī)劃2026年第四季度進行亞利桑那州第二廠的P2A裝機計劃，但已通知供應商將提前于今年9月進機并裝機，量產(chǎn)時間也有望提前至少兩個季度。

而彭博社的最新報道顯示，臺積電亞利桑那州的第三座晶圓廠近日也已經(jīng)提前啟動了建設，量產(chǎn)時間也有望提前。臺積電此舉主要是為了應對蘋果、AMD、英偉達、高通和博通（Broadcom）等客戶對AI 的強勁需求，第三座晶圓廠預計將量產(chǎn)2nm和A16制程。

值得注意的是，臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠的啟動建設之時，正值美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）視察臺積電亞利桑那州基地。

臺積電也表示，臺積電亞利桑那州晶圓廠是美國歷史上最大的單筆外國直接投資案，歡迎盧特尼克到訪。TSMC Arizona CEO王英郎及總經(jīng)理卡斯塔那里斯（Rose Castanares）接待了盧特尼克，并向他展示了亞利桑那州廠營運進展。

今年3月，臺積電執(zhí)董事長兼總裁魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普一同現(xiàn)身白宮，宣布將在美國額外投資1,000億美元，以提升在美國本土產(chǎn)能。這筆支出是在原本已規(guī)劃的650億美元投資基礎(chǔ)上再追加，計劃新建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠以及一個研發(fā)中心。

根據(jù)魏哲家在此前法說會上披露的信息顯示，美國的晶圓廠項目投資到位后，臺積電將有約30%的2nm以下尖端制程產(chǎn)能將位于美國亞利桑那州，從而在美國形成一個獨立的先進制造業(yè)集群，也將會創(chuàng)造更大的規(guī)模經(jīng)濟，并有助于在美國培育更完整的半導體供應鏈生態(tài)系統(tǒng)。這也將使得臺積電能夠繼續(xù)在幫助客戶取得成功方面發(fā)揮關(guān)鍵且不可或缺的作用。在繼續(xù)作為關(guān)鍵合作伙伴之際，也能充分利用美國半導體產(chǎn)業(yè)的所有優(yōu)勢和領(lǐng)導地位。