6月6日消息，據(jù)Tom's hardware報道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應(yīng)對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導(dǎo)入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。

目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導(dǎo)體封裝，部分超出產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內(nèi)部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應(yīng)Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板（PCB） 。

這至關(guān)重要，因為它可以幫助馬斯克建立垂直整合的衛(wèi)星生產(chǎn)線，使他能夠降低成本并能夠根據(jù)需要快速做出改變。芯片封裝是 SpaceX 合乎邏輯的下一步，特別是因為一些 FOPLP 工藝類似于 PCB 制造，如鍍銅、激光直接成像和半增材制造工藝。

除了將芯片制造帶回國內(nèi)之外，垂直整合對 SpaceX 的長期盈利能力也非常有利。其 7,600 顆強大的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)是目前在軌最大的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，并且SpaceX 計劃再發(fā)射超過 32,000 顆衛(wèi)星，以實現(xiàn)真正的全球覆蓋。不僅如此，該公司還簽訂了幾份為美國政府制造衛(wèi)星的合同。鑒于這些系統(tǒng)的關(guān)鍵性質(zhì)，他們使用的芯片最好在美國境內(nèi)制造。這將有助于確保他們的物理安全，并防止供應(yīng)鏈被攻擊，這些攻擊可能會在關(guān)鍵時刻危及他們的運營。

SpaceX并不是唯一一個計劃將芯片封裝帶回美國的公司。臺積電此前宣布的對美國追加1000億美元投資當中，就有宣布將在美國建設(shè)兩座先進封裝工廠。晶圓代工大廠GlobalFoundries 此前也曾宣布投資 5.75 億美元擴建其紐約工廠，以容納封裝和光子學(xué)設(shè)施。最近，GlobalFoundries還宣布了投資 160 億美元擴大其在紐約和佛蒙特州工廠的半導(dǎo)體制造和先進封裝能力。

SpaceX 的 FOPLP 封裝制造將可以為制造商提供更多美國制造的選擇，特別是因為這項技術(shù)更適合航空航天、通信和航天工業(yè)。盡管它們不像臺積電運營的尖端晶圓制造廠那樣強勢，但封裝廠在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中同樣重要。