消費電子最新文章 LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術 6 月 27 日消息，韓國先驅報于 6 月 25 日發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發(fā)展邁出重要一步。 發(fā)表于：6/27/2025 消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內存 6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當地時間 25 日報道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內存的出樣準備工作已進入最后階段。如果內部評估結果良好，三星計劃在 7 月初向英偉達和 AMD 等主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4 的樣品。 發(fā)表于：6/27/2025 龍芯官宣第五代CPU微架構 6月27日消息，龍芯新發(fā)布的龍芯3C6000系列服務器處理器，和此前的龍芯3A6000桌面端處理器一樣，都采用了第四代自研微架構LA664，那么下一步呢？ 龍芯3C6000系列發(fā)布的同時，龍芯首次官宣了第五代微架構——LA864！ 發(fā)表于：6/27/2025 “專利流氓”公司Red Rock Analytics 盯上蘋果/高通 6 月 27 日消息，許多“專利流氓”公司經常以所謂專利侵權理由向各大公司發(fā)起訴訟，據外媒 appleinsider 報道，近期便有一家名為 Red Rock Analytics 的“專利流氓”公司（該公司并不從事任何實際生產活動）在美國得克薩斯州對蘋果和高通提起訴訟，指控它們侵犯了美國專利號 7,346,313。 發(fā)表于：6/27/2025 傳微軟Xbox將裁員超2000人 本周早些時候，彭博社和 The Verge 就曾報道，Xbox 即將迎來新一輪的大輪裁員，這將是微軟更廣泛重組的一部分，一些 Xbox 業(yè)務實際上將在特定地區(qū)停止。 6月26日，Apogee Software（現為 3D Realms）的聯合創(chuàng)始人兼 Duke Nukem 的創(chuàng)建者之一 George Broussard 先生，也分享業(yè)內傳言稱，Xbox可能會裁員多達 2000 名員工。如果我們將 Activision 和 Bethesda 視為 Xbox 團隊的一部分，這將占整體員工總數的 10% 左右。更令人擔憂的是，有傳言稱一些工作室也可能會被關閉。 發(fā)表于：6/27/2025 意法半導體推出先進的人體存在檢測方案，提升筆記本和個人電腦的使用體驗 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出全新的人體存在檢測(HPD)技術，可以讓筆記本電腦、PC機、顯示器及配件的日用電量至少減少20%，同時還能加強設備的信息安全性和隱私保護。 發(fā)表于：6/26/2025 龍芯中科國產自主指令集龍架構服務器處理器上新 26日，2025龍芯產品發(fā)布暨用戶大會在北京舉行。大會發(fā)布了基于國產自主指令集龍架構（LoongArch）研發(fā)的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。 本次發(fā)布的3C6000系列服務器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現達到了2023年國際市場上主流服務器CPU的水平；面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。 “本次大會發(fā)布的龍芯3C6000系列服務器CPU、3B6000M終端CPU，加上2023年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU，它們形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產品?！饼埿局锌贫麻L胡偉武說。 發(fā)表于：6/26/2025 西部數據專利侵權敗訴 但罰款將至1美元 6月26日消息，據報道，加利福尼亞州的一家法院將西部數據因侵犯SPEX Technologies專利而需支付的賠償金，從5.53億美元（約合人民幣39.6億元）大幅削減至1美元。 發(fā)表于：6/26/2025 英偉達中國特供版新顯卡RTX 5090DD即將上市 6月25日消息，根據外媒WCCFtech 報導，英偉達（NVIDIA）預計將于今年8月正式面向中國市場推出新一代特供版旗艦顯卡GeForce RTX 5090 DD，以取代之前因為美國新的限制政策而被禁的RTX 5090D。 發(fā)表于：6/26/2025 消息稱高通仍在測試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2 6 月 26 日消息，韓媒 Business Post 當地時間昨日報道稱，高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。 參考此前報道，高通在今年下半年的旗艦移動端處理器上有過兩個不同的項目，代號分別為 "Kaanapali T"（T=TSMC，臺積電 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不過早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。 發(fā)表于：6/26/2025 兩大國產存儲公司掀起專利戰(zhàn) 6 月 25 日消息，深圳佰維存儲科技股份有限公司（佰維存儲）6 月 24 日發(fā)布公告，收到江蘇省南京市中級人民法院送達的《傳票》（案號：（2025）蘇 01 民初 1539 號、（2025）蘇 01 民初 1541 號）及《民事起訴狀》等相關材料。 發(fā)表于：6/26/2025 中興通訊聯合中國移動發(fā)布全新視頻多模態(tài)大模型NebulaVideo 6月18日，2025 MWC上海期間，中興通訊聯合中國移動（浙江）創(chuàng)新研究院發(fā)布了面向垂直行業(yè)應用場景的全新人工智能大模型——星云視頻多模態(tài)大模型NebulaVideo。中興通訊副總裁陸平、中國移動（浙江）創(chuàng)新研究院研發(fā)副總監(jiān)陳建忠出席發(fā)布儀式。 發(fā)表于：6/26/2025 DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現貨均價兩倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現貨影響，出現了 DRAM 歷史上從未出現的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。 發(fā)表于：6/25/2025 小米已申請“XRING O2”商標 玄戒O2正在研發(fā)當中 6月24日消息，根據天眼查顯示，小米科技有限責任公司已經在6月5日申請了“XRING O2”商標，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進行當中。 發(fā)表于：6/25/2025 設計改進助三星電子1c nm內存良率明顯提升 6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當地時間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內存工藝在設計改進等的推動下良率明顯提升。 發(fā)表于：6/25/2025 ?12345678910…?
