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Vishay推出的新款浪涌限流PTC熱敏電阻

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年3月6日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列浪涌限流正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL系列器件25 °C（R25）條件下阻值范圍寬，具有高電壓處理和高能量吸收能力，可提高汽車和工業(yè)應(yīng)用有源充放電電路的性能。

發(fā)表于：3/7/2024

CGM連續(xù)血糖儀方案：提供1.5V/3V研發(fā)到供應(yīng)整體解決方案

　　摘要：CGM整體解決方案包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)資料、核心器件篩選、全鏈條的研發(fā)測(cè)試、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障，一站式解決企業(yè)開(kāi)發(fā)難題。

發(fā)表于：3/7/2024

e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售Murata新款高效直流-直流轉(zhuǎn)換器

　　中國(guó)上海，2024年3月6日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售適用于工業(yè)、能源和醫(yī)療保健應(yīng)用的眾多村田（Murata）產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/7/2024

意法半導(dǎo)體推出新一代時(shí)間飛行傳感器

　　2024年3月5日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布推出一款全能型、直接式飛行時(shí)間（dToF）3D LiDAR（光探測(cè)與測(cè)距）模塊，具有優(yōu)秀的2.3k分辨率，同時(shí)還宣布超小型的50萬(wàn)像素間接飛行時(shí)間（iToF）傳感器獲得首張訂單。

發(fā)表于：3/7/2024

貿(mào)澤電子推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心助力設(shè)計(jì)創(chuàng)新

　　2024年3月5日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商? 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心，為設(shè)計(jì)人員和工程師提供緊跟潮流、值得信賴的資源。從智能手表和健身追蹤器到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) （AR）和虛擬現(xiàn)實(shí) （VR）頭盔，貿(mào)澤提供的資料覆蓋眾多主題、趨勢(shì)、解決方案和產(chǎn)品，為工程師提供所需的信息和設(shè)備，推動(dòng)可穿戴技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展。

發(fā)表于：3/7/2024

Nexperia推出新一代低壓模擬開(kāi)關(guān)

　　奈梅亨，2024年3月5日：全球基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出全新的專用于監(jiān)測(cè)和保護(hù)1.8 V電子系統(tǒng)的4通道和8通道模擬開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品。該系列多路復(fù)用器包含適用于汽車應(yīng)用的AEC-Q100認(rèn)證型號(hào)，以及適用于更廣泛的消費(fèi)類和工業(yè)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)版本，例如用于傳感器監(jiān)測(cè)與診斷、企業(yè)計(jì)算以及家用電器等場(chǎng)景。

發(fā)表于：3/7/2024

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2030年將達(dá)550億美元

3 月 6 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Straits Research 公布的最新報(bào)告，2020 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為 400 億美元，預(yù)估到 2030 年該市場(chǎng)達(dá)到 550 億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 3.3%。

發(fā)表于：3/7/2024

e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5

　　中國(guó)上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款4GB和8GB內(nèi)存的樹(shù)莓派5（Raspberry Pi 5）開(kāi)發(fā)板，并提供次日達(dá)服務(wù)。

發(fā)表于：3/5/2024

貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書(shū)

　　2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書(shū)，詳細(xì)分析用于支持可持續(xù)制造實(shí)踐的技術(shù)。

發(fā)表于：3/4/2024

意法半導(dǎo)體發(fā)布高成本效益的無(wú)線連接芯片

　　2024年2月29日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片，讓以簡(jiǎn)便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時(shí)還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。

發(fā)表于：3/1/2024

Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊

中國(guó) 北京，2024 年 2 月 29 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導(dǎo)通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動(dòng)汽車充電站、儲(chǔ)能、工業(yè)電源和太陽(yáng)能等應(yīng)用。

發(fā)表于：3/1/2024

Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

　　奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開(kāi)關(guān)解決方案的范圍，可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用。

發(fā)表于：3/1/2024

Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計(jì)人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE（ON）或低Eoff —降低運(yùn)輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級(jí)導(dǎo)通或開(kāi)關(guān)損耗。

發(fā)表于：2/29/2024

e絡(luò)盟擴(kuò)充產(chǎn)品組合，新增KOA行業(yè)領(lǐng)先的新型電阻器

　　中國(guó)上海，2024年2月28日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)KOA Corporation（KOA）的一系列特殊片式電阻解決方案。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS

　　2024 年 2 月28日，中國(guó)上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS）4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進(jìn)的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/29/2024