電子元件相關文章 貿澤電子上架ams OSRAM新品 2024年2月27日 – 提供超豐富半導體和電子元器件的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是知名傳感、照明和可視化解決方案供應商ams OSRAM的全球授權代理商。貿澤與ams OSRAM的合作為客戶開發汽車、工業和醫療應用提供了大力支持。 發表于：2/29/2024 創邁思、維信諾和意法半導體推出經濟、安全的隱形手機人臉認證系統 2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發出了智能手機隱形人臉認證系統。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設計。 發表于：2/29/2024 Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機驅動器 為了在空間受限的應用中實現高效、實時的嵌入式電機控制系統，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數字信號控制器 （DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器。這種集成的一個顯著優勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發板、參考設計、應用筆記和 Microchip 的場定向控制 （FOC）軟件開發套件motorBench® Development Suite V2.45。 發表于：2/29/2024 艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC 中國 上海，2024年2月26日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探測器的512通道模擬數字轉換器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球柵陣列（BGA）的緊湊型系統級封裝解決方案。本款ADC具有高通道密度優勢，可使CT模組達到更小像素，使CT掃描儀的成像質量達到較高的分辨率。 發表于：2/29/2024 ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產能供應。 發表于：2/29/2024 Nexperia現可提供采用節省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管 奈梅亨，2024年2月26日：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布，現可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產品組合。該產品組合包括11種工業產品以及11種符合AEC-Q101標準的產品。本次產品發布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發展趨勢，特別是在汽車應用中。這些二極管適用于DC-DC轉換、續流、反極性保護和OR-ing（打嗝）應用等。 發表于：2/29/2024 Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動器 萬物電氣化推動了碳化硅 （SiC）技術在交通、電網和重型汽車等中高壓應用領域的廣泛采用。為了幫助開發人員部署SiC解決方案并快速推進開發流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching? 專利技術的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅動器。該驅動器采用預配置模塊設置，開箱即用，可顯著縮短設計和評估時間。 發表于：2/29/2024 芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關系，將支持Arduino開發者社區的3,300萬用戶更好地實現Matter over Thread應用的無縫開發。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發板上使用。 發表于：2/27/2024 貿澤供應適用于Matter IoT應用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組 2024年2月22日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經優化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業統一連接協議，可簡化IoT應用的開發，還能無縫集成到智能家居、工業自動化、消費電子、智慧農業、醫療保健等各種生態系統中。 發表于：2/27/2024 Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開關解決方案 芝加哥2024年2月27日訊 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關，為設計人員提供無與倫比的靈活性，滿足空間受限的應用需求。 發表于：2/27/2024 思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT 2024年2月22日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），宣布推出5MP高分辨率快啟物聯網IoT系列圖像傳感器新品——SC535IoT。這款背照式新品搭載SmartClarity®-3技術、Lightbox IR®技術以及第二代SmartAEC?技術，支持近紅外感度增強、全時錄像、高動態范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯網相機帶來更加出色的夜視全彩成像表現，可滿足智能家居視覺系統對更高分辨率的需求。 發表于：2/26/2024 東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET 中國上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結結構的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數據中心和光伏功率調節器等應用的開關電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開始支持批量出貨。 發表于：2/26/2024 Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導通電阻僅為0.71 mW，導通電阻與柵極電荷乘積，即開關應用中MOSFET關鍵的優值系數（FOM）為42 mW*nC，達到業內先進水平。 發表于：2/23/2024 美迪凱已進入SAW領域，有望形成新的增長點 近年來，國產廠商在SAW濾波器和CIS光學芯片領域的技術創新與突破，正在悄悄改變行業格局，行業頭部企業，或將迎來高速發展機遇。 美迪凱是一家從事光學光電子、半導體光學、半導體微納電路、智能終端的研發、制造和銷售的高新技術企業，經過多年深耕，公司形成了集精密光學、半導體光學、半導體微納電路、半導體封測、表面貼裝（SMT）等研發、制造和銷售為一體的完整業務體系。 發表于：2/23/2024 價格暴漲500%，HBM市場徹底被引爆 內存技術作為計算機系統的核心組成部分，其性能的提升對于整體計算能力的提升至關重要。在這個背景下，高帶寬內存（HBM）以其卓越的性能表現，正逐漸在內存技術領域嶄露頭角，成為推動計算領域進入全新時代的關鍵力量。 相較于傳統的動態隨機存取內存（DRAM），HBM的性能優勢顯而易見。 發表于：2/23/2024 ?…21222324252627282930…?
