EDA與制造相關文章 2026年日本半導體設備銷售額將突破5萬億日元 7月3日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布的最新的報告顯示，將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半導體設備銷售額上修至48,634億日元，將創下歷史新高記錄，并預估2026年度銷售額將沖破5萬億日元大關、改寫歷史新高。 發表于：7/4/2025 三星承認尖端制程競爭力不足 7月4日消息，據韓國媒體《朝鮮日報》報導，雖然三星晶圓代工部門的2nm和3nm良率已經超過了40%，達到了商業化標準，但與對手臺積電相比，三星的性能和良率未達預期。 報道稱，三星已與英偉達（NVIDIA）和高通（Qualcomm）評估其2nm制程，但是市場消息顯示，三星與英偉達GPU測試時發現其性能較臺積電低，暫未考慮采用；高通評估后雖然有下單，但訂單量不夠改善三星營收。 發表于：7/4/2025 英飛凌四季度向客戶提供首批12英寸氮化鎵樣品 隨著氮化鎵（GaN）半導體需求的持續增長，英飛凌科技股份公司正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領先垂直整合制造商（IDM）的地位。 發表于：7/4/2025 美國通知通用電氣重啟向中國商飛供應噴氣發動機 7月4日消息，據國外媒體報道稱，美國政府通知通用電氣航空航天，稱其可以重啟向中國商飛供應噴氣發動機。 發表于：7/4/2025 三星美國泰勒晶圓廠因缺單開業時間推遲至明年 7月3日消息，據“日經亞洲”報道，三星在美國德克薩斯州泰勒市的尖端制程晶圓廠盡管已接近完工，但由于缺乏客戶，現在已推遲到了2026 年開業。 發表于：7/4/2025 蘇州PCB龍頭東山精密59.35億元收購臺灣索爾思光電 中國印刷電路板（PCB）龍頭大廠東山精密宣布59.35億元收購位于中國臺灣新竹科學園的光通信廠商索爾思光電之后，中國臺灣“經濟部門”近日表示，尚未收到索爾思光電的投資計劃變更申請，將在收到申請案后，會同關等單位嚴格審查。 發表于：7/3/2025 英特爾計劃叫停玻璃基板開發 7月3日消息，據媒體報道，隨著新任首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）啟動一系列改革措施，英特爾正在對旗下業務及開發工作進行調整。 發表于：7/3/2025 美國解除對中國芯片設計軟件EDA的出口限制 7月3日，據彭博社報道，電子設計自動化(EDA)巨頭西門子表示，根據公司收到的美國政府通知，美國已解除對華芯片設計軟件的出口限制。 特朗普政府已解除了至少部分對華芯片設計軟件出口許可要求。根據西門子的聲明，美國商務部已通知公司，其在中國開展業務已無需再申請政府許可。 西門子在聲明中稱，已恢復了中國客戶對其軟件和技術的全面訪問權限。 發表于：7/3/2025 High-NA EUV遇冷 晶圓廠紛紛推遲導入時間 7月2日消息，據媒體報道，2023年末ASML向英特爾交付了首臺High-NA EUV光刻機，業界普遍認為，High-NA EUV光刻技術將在先進芯片開發和下一代處理器的生產中發揮關鍵作用。 發表于：7/3/2025 三星電子計劃明年3月啟動第十代4xx層V-NAND量產線建設 7 月 2 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星計劃明年三月啟動其下一代 3D NAND 閃存 —— 第十代 V-NAND 的首條量產線建設，有望當年 10 月進入全面量產階段。 發表于：7/3/2025 臺積電計劃兩年后停止氮化鎵晶圓生產 7 月 3 日消息，根據納微半導體 Navitas 向美國證券交易委員 SEC 遞交的 FORM 8-K 文件和發布于 7 月 1 日的新聞稿，該公司當前唯一氮化鎵 (GaN) 晶圓供應商臺積電計劃于兩年后的 2027 年 7 月終止相關產品生產。 發表于：7/3/2025 消息稱數百中國工程師撤離印度iPhone工廠 7 月 2 日消息，據彭博社報道，知情人士透露，富士康科技集團已要求數百名中國工程師和技術人員從其位于印度的 iPhone 工廠返回中國，這對蘋果公司在南亞國家的生產擴張計劃造成了打擊。 發表于：7/3/2025 消息稱英特爾考慮放棄向新外部客戶推銷Intel 18A (-P) 工藝 7 月 2 日消息，路透社當地時間 1 日援引消息人士報道稱，英特爾 CEO 陳立武責成公司擬定一系列將在董事會上討論的方案，其中包含是否停止向新客戶推銷英特爾代工的 Intel 18A (-P) 先進制程工藝。 發表于：7/2/2025 三星代工低價搶到2nm版高通驍龍8 Elite 2 7月2日消息，博主數碼閑聊站爆料，三星代工生產了部分驍龍8 Elite 2芯片，工藝升級為三星SF2（2nm制程），套片報價比臺積電3nm版本更低，明年可能會上線。 他還爆料，目前沒有廠商采購三星2nm版驍龍8 Elite 2，高通主要供貨的是臺積電3nm版。 2nm版高通驍龍8 Elite 2首曝：三星代工 根據此前曝光的消息，今年9月登場的驍龍8 Elite 2基于臺積電N3P工藝（臺積電第三代3nm）制造，并采用第二代自研Oryon CPU架構，GPU獨立緩存提升至16MB。 發表于：7/2/2025 消息稱三星代工調整戰略 1.4nm量產計劃將推遲 7月1日消息，據韓國媒體ZDNet Korea 報導，三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發策略預計在未來2至3年內將迎來重大轉變，其中的一項關鍵調整在于，暫緩原定于2027年量產1.4nm制程節點的計劃。 發表于：7/2/2025 ?12345678910…?
