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美國實體清單再次擴(kuò)容2家中國公司

12月12日消息（顏翊）當(dāng)?shù)貢r間12月10日，美國商務(wù)部以“侵犯人權(quán)”為由將兩家中國高科技企業(yè)浙江宇視科技有限公司和北京中盾安全科技集團(tuán)有限公司列入“實體清單”。

發(fā)表于：12/12/2024 10:30:52 AM

星閃互聯(lián)互通測試專項成果發(fā)布

12 月 11 日消息，2024 中國無線電大會-星閃短距通信創(chuàng)新運(yùn)用技術(shù)交流會于 2024 年 12 月 6 日在四川資陽舉辦，國際星閃聯(lián)盟發(fā)布了包括星閃測試標(biāo)準(zhǔn)體系和星閃一致性與互操作測試系統(tǒng)的星閃互聯(lián)互通測試專項成果，40 余家廠商、57 款星閃產(chǎn)品參與了測試專項工作。

發(fā)表于：12/12/2024 10:21:37 AM

泛林介紹世界首款半導(dǎo)體制造設(shè)備維護(hù)專用協(xié)作機(jī)器人

12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團(tuán)當(dāng)?shù)貢r間昨日對其打造的世界首款專為半導(dǎo)體制造設(shè)備維護(hù)打造的協(xié)作機(jī)器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進(jìn)行了介紹，并表示該型機(jī)器人已獲全球多家先進(jìn)晶圓廠應(yīng)用。

發(fā)表于：12/12/2024 10:12:55 AM

量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告

12月11日，量子位智庫發(fā)布《2024年度AI十大趨勢報告》，從技術(shù)、產(chǎn)品、行業(yè)三個維度勾勒AI現(xiàn)狀、揭曉AI十大趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024 10:03:06 AM

魏少軍建議應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計技術(shù)

12月11日消息，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍今日表示，應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計技術(shù)。 “伴隨著外部先進(jìn)加工資源對我國芯片設(shè)計企業(yè)關(guān)閉，中國芯片設(shè)計企業(yè)所能使用的制造技術(shù)不再像之前那樣豐富，需要在技術(shù)創(chuàng)新上關(guān)注不依賴先進(jìn)工藝的設(shè)計技術(shù)。”

發(fā)表于：12/12/2024 9:54:57 AM

曝蘋果博通聯(lián)合開發(fā)的AI芯片最快2026年亮相

12月11日消息，據(jù)The Information報道，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片，代號Baltra，這顆AI芯片專為服務(wù)器打造，最快會在2026年亮相。據(jù)了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務(wù)的計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務(wù)器中，以應(yīng)對日益增長的復(fù)雜AI任務(wù)處理需求，對于AI任務(wù)，蘋果采取了分層策略。

發(fā)表于：12/12/2024 9:46:20 AM

全球首臺低能量強(qiáng)流高電荷態(tài)重離子研究裝置通過驗收

12月11日消息，中國科學(xué)院發(fā)文，我國研制的國際首臺低能量強(qiáng)流高電荷態(tài)重離子研究裝置，日前通過國家自然科學(xué)基金委員會組織的專家驗收。據(jù)悉，重離子加速器是指用來加速比阿爾法粒子重的離子的裝置。依托不斷升級換代的離子加速器和不斷發(fā)展的加速器新技術(shù)，離子束物理前沿研究持續(xù)深化著人們對物質(zhì)世界的認(rèn)知，其應(yīng)用技術(shù)也被廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。

發(fā)表于：12/12/2024 9:37:12 AM

BCG發(fā)布人工智能成熟度矩陣

12月11日消息，對于人工智能在多大程度上改變了當(dāng)今世界，人們的看法各不相同，但有一點是明確的：這項技術(shù)正在塑造經(jīng)濟(jì)發(fā)展的未來。日前，波士頓咨詢集團(tuán)(BCG)發(fā)布了《人工智能成熟度矩陣》報告，對全球73個經(jīng)濟(jì)體人工智能的現(xiàn)狀進(jìn)行了評估，并對各個經(jīng)濟(jì)體利用人工智能技術(shù)推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展的潛力進(jìn)行了深入分析。絕大多數(shù)經(jīng)濟(jì)體正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影響力的人工智能先驅(qū)正在引領(lǐng)這一趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024 9:28:26 AM

Omdia預(yù)計2029年生成式AI市場規(guī)模達(dá)728億美元

根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測，全球生成式AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內(nèi)增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。

發(fā)表于：12/12/2024 9:19:43 AM

Fortinet發(fā)布《2025年網(wǎng)絡(luò)威脅趨勢預(yù)測報告》

近日，全球網(wǎng)絡(luò)安全提供商Fortinet震撼發(fā)布了其年度力作——《2025年網(wǎng)絡(luò)威脅趨勢預(yù)測報告》。這份報告猶如一面透視鏡，不僅深刻剖析了當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)攻擊的狡猾多變與步步緊逼，更如同一盞明燈，照亮了未來幾年網(wǎng)絡(luò)安全戰(zhàn)場上可能潛藏的未知威脅。接下來，讓我們一同深入這份報告的精髓，揭開未來網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)場的神秘面紗。

發(fā)表于：12/12/2024 9:10:01 AM

731家國產(chǎn)芯片設(shè)計公司營收過億

12月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會今日舉辦。會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強(qiáng)不息》的報告中指出，盡管中國芯片設(shè)計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。

發(fā)表于：12/12/2024 9:01:06 AM

消息稱三星電子啟動下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備訂購

12 月 11 日消息，韓媒 ZDNet 當(dāng)?shù)貢r間 9 日援引行業(yè)報告表示，三星電子已于近日啟動下代 1c nm 制程 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)所需設(shè)備的采購，從 Lam Research 泛林集團(tuán)等主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商購買的設(shè)備將于明年 2 月左右引進(jìn)至量產(chǎn)線。三星電子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 級制程）DRAM。報道指出三星電子的 1c nm 目前處于試產(chǎn)狀態(tài)，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首條 1c nm 量產(chǎn)線將設(shè)置于韓國京畿道平澤 P4 工廠。

發(fā)表于：12/11/2024 11:39:59 AM

IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度

12 月 11 日消息，IBM 宣布開發(fā)出一種新的光學(xué)技術(shù)，能夠以光速訓(xùn)練 AI 模型，同時大幅節(jié)省能源。該公司表示，通過將這項突破應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，訓(xùn)練一個 AI 模型所節(jié)省的能源相當(dāng)于 5000 個美國家庭一年的能源消耗。

發(fā)表于：12/11/2024 11:26:53 AM

安森美1.15億美元收購Qorvo碳化硅JFET技術(shù)

2024年12月10日，功率半導(dǎo)體大廠安森美（onsemi）宣布已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補(bǔ)足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應(yīng)對人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。

發(fā)表于：12/11/2024 11:09:27 AM

Marvell推出定制HBM計算架構(gòu)

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度。 Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。

發(fā)表于：12/11/2024 11:03:12 AM