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瑞穗證券預(yù)測昇騰AI芯片2025年將出貨70萬顆

5月17日消息，據(jù)wccftech報道，瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 在最新發(fā)布的一份報告中預(yù)測，華為昇騰AI芯片Ascend 910a/b/c 將在2025年出貨70萬顆，而限制出貨量的關(guān)鍵原因則在于制造良率問題。報告稱，Ascend 910c 是結(jié)合了兩個較舊的Ascend 910b 芯片，在 FP16 時可提供 800 TFLOP/s 的計算能力，內(nèi)存帶寬高達(dá) 3.2 TB/s。該芯片被認(rèn)為與 NVIDIA 的 H100 GPU 相當(dāng)，目前正由中芯國際在批量生產(chǎn)，預(yù)計很快就會在中國開始銷售。

發(fā)表于：5/19/2025 9:45:41 AM

法國最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級的3D封裝中

發(fā)表于：5/19/2025 9:32:06 AM

英飛凌啟動公司25周年傳播項目

【2025年5月16日，德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關(guān)重要。

發(fā)表于：5/19/2025 9:27:02 AM

黃仁勛再度于臺北宴請供應(yīng)鏈高管

隨著Cmputex 2025展會的臨近，5月17日晚間，英偉達(dá)CEO黃仁勛再度在中國臺北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應(yīng)鏈企業(yè)高管。這家餐廳也因為黃仁勛第3度在此宴請供應(yīng)鏈高管，成為了臺北人氣餐廳。

發(fā)表于：5/19/2025 9:19:02 AM

環(huán)球晶圓美國廠開業(yè) 并宣布追加40億美元投資

當(dāng)?shù)貢r間5月15日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業(yè)界最先進(jìn)的12英寸半導(dǎo)體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布，計劃對美投資追加40億美元，使得總投資達(dá)到75億美元，以應(yīng)對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。

發(fā)表于：5/19/2025 9:12:56 AM

中興通訊發(fā)布全球首個50G-PON三代時分共存方案

5月16日，中興通訊在“下一代光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)策源與發(fā)展論壇”上發(fā)布了全球首個50G-PON三代時分共存方案。在工業(yè)和信息化部全面推進(jìn)萬兆光網(wǎng)試點的戰(zhàn)略背景下，此創(chuàng)新方案不僅填補了我國在超高速光通信領(lǐng)域的技術(shù)空白，更標(biāo)志著我國在全球萬兆光網(wǎng)核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從跟隨到引領(lǐng)的跨越，為全球光纖網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)提供了極具創(chuàng)新性的“中國方案”。

發(fā)表于：5/19/2025 9:05:31 AM

鐵威馬推出全國產(chǎn)化U12-725C Pro 為企業(yè)數(shù)據(jù)存儲帶來新選擇

鐵威馬U12-725C Pro，使用了海光24核心7360處理器，紫光DDR4內(nèi)存，最大支持?jǐn)U展到2T，性能更突出；鐵威馬U12-725C Pro使用TOS6系統(tǒng)專業(yè)操作系統(tǒng)，其中包含鐵威馬自主研發(fā)的 BBS 全場景備份解決方案，兼容麒麟，統(tǒng)信系統(tǒng)，讓操作管理與運行維護(hù)更簡單。鐵威馬與統(tǒng)信，麒麟等國產(chǎn)核心生態(tài)廠商完成軟件互認(rèn)證，簡單來說，鐵威馬的產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于國內(nèi)重點單位和關(guān)鍵領(lǐng)域部門中，為廣大中小型企業(yè)的數(shù)據(jù)存儲和管理提供了高兼容更可靠的解決方案。

發(fā)表于：5/19/2025 8:57:00 AM

5個必備的FPGA設(shè)計小貼士

　　開啟新的FPGA設(shè)計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學(xué)者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設(shè)計原理和工具有扎實的了解。無論您是設(shè)計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。

發(fā)表于：5/16/2025 11:28:00 PM

西門子收購 Wevolver，擴(kuò)展電子市場情報能力及 Supplyframe 產(chǎn)品組合

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布對 Wevolver 的收購意向。此次收購旨在豐富旗下 Supplyframe 的產(chǎn)品組合，擴(kuò)大受眾群體，將數(shù)字營銷能力和包括內(nèi)容創(chuàng)作在內(nèi)的整合營銷能力進(jìn)行整合。

發(fā)表于：5/16/2025 10:54:09 PM

EMV 2025：羅德與施瓦茨推出新型天線

　　在斯圖加特舉辦的EMV 2025展會上，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天線。這款天線覆蓋了14.9 GHz至44 GHz的頻率范圍，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3標(biāo)準(zhǔn)的要求。憑借其精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和可選的獨立校準(zhǔn)，R&S HF1444G14成為電磁干擾（EMI）測量的理想選擇。該產(chǎn)品的推出不僅順應(yīng)了行業(yè)向更高頻率發(fā)展的趨勢，還顯著提升了在小型暗室中對大型物體的測試效率，進(jìn)一步簡化了測試流程。

發(fā)表于：5/16/2025 10:33:56 PM

Vicor 高密度模塊電源為邊緣計算帶來成本效益

邊緣計算對于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對于下一代邊緣計算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。

發(fā)表于：5/16/2025 11:21:46 AM

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm² 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺的 IBC級。

發(fā)表于：5/16/2025 11:17:30 AM

50萬顆英偉達(dá)AI芯片即將進(jìn)入阿聯(lián)酋

5月15日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士說，美國已與阿拉伯聯(lián)合酋長國達(dá)成初步協(xié)議，將自2025年起，允許阿聯(lián)酋每年進(jìn)口50萬顆英偉達(dá)最先進(jìn)的AI芯片。這將有助阿聯(lián)酋打造對開發(fā)AI 模型至關(guān)重要的數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：5/16/2025 11:10:06 AM

高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負(fù)載。

發(fā)表于：5/16/2025 11:03:01 AM

華為海思強勢回歸高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機(jī)SoC營收與預(yù)測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機(jī)型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。高通6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現(xiàn)回升。

發(fā)表于：5/16/2025 10:56:12 AM