三星 相關(guān)文章(5135篇)
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2023年全球通信設(shè)備市場華為再次高居榜首
發(fā)表于：3/29/2024 9:08:00 AM
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2023年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導(dǎo)體公司
發(fā)表于：3/27/2024 8:55:11 AM
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三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:23 AM
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消息稱三星將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)12層HBM3E
發(fā)表于：3/25/2024 8:59:00 AM
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意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝
發(fā)表于：3/22/2024 9:00:17 AM
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三星半導(dǎo)體公布新品路線圖
發(fā)表于：3/21/2024 9:00:21 AM
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三星成立AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，打造下一代AI芯片
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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三星正打造全新的PB級(jí)別SSD存儲(chǔ)方案
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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三星DRAM預(yù)估今年下半年產(chǎn)能恢復(fù)到2023年前水平
發(fā)表于：3/18/2024 9:00:44 AM
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HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:30 AM
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三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:24 AM
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美國政府計(jì)劃向三星電子提供超60億美元資金
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:00 AM
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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:57 AM
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三星押寶玻璃基板封裝方案，計(jì)劃最早2026年量產(chǎn)
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:17 AM
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三星和SK海力士已全面停止對(duì)外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:57 AM
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全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:50 AM
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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現(xiàn)代汽車將研發(fā)5納米車用半導(dǎo)體
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請(qǐng)量
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:00 AM
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三星SDI：明年初可量產(chǎn)46毫米大直徑電池
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:54 AM
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WIPO公布2023年度全球PCT國際專利申請(qǐng)排名
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:40 AM
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消息稱HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:00 AM
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閃存大減產(chǎn) SSD大漲價(jià)！廠商含淚多賺25％
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:45 AM
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全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:42 AM
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三星確認(rèn)第二代3納米工藝更名為2納米
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:52 AM
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三星SDI計(jì)劃到2027年為電動(dòng)汽車生產(chǎn)全固態(tài)電池
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:38 AM
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三星計(jì)劃采用英偉達(dá)“數(shù)字孿生”技術(shù)提升芯片良率以追趕臺(tái)積電
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:23 AM
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:21 AM
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三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:45 AM
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三星開始量產(chǎn)1TB microSD卡
發(fā)表于：3/1/2024 9:37:13 AM
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