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高通總裁 公司分拆無法創造價值
發表于：9/7/2015 8:00:00 AM
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高通收購CSR 24億買物聯網的未來
發表于：8/20/2015 7:00:00 AM
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高通部分28nm芯片中芯國際代工制造 目的何在
發表于：8/13/2015 7:00:00 AM
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2015年半導體行業薪酬現狀及預測
發表于：5/28/2015 7:00:00 AM
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浦東“芯”軍團搶奪國際話語權
發表于：4/2/2015 6:00:00 AM
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集成電路芯片項目在滄州高新區簽約
發表于：2/10/2015 11:40:51 AM
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大力發展我國集成電路芯片制造業乃當務之急
發表于：9/1/2014 10:02:28 AM
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傳IBM將以10億美元出售芯片制造業務
發表于：6/12/2014 9:46:26 AM
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芯片制造設備行業2014年前景看好
發表于：7/9/2013 4:46:52 PM
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2012年LED外延芯片行業發展狀況
發表于：3/23/2012 1:55:24 PM
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蘋果為下一代芯片做技術準備
發表于：11/28/2011 4:24:33 PM
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65nm將成為大陸芯片制造主流
發表于：6/12/2010 12:00:00 AM
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半導體市場低迷 2009年芯片制造支出將下降48%
發表于：9/15/2009 9:21:14 AM
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意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶
發表于：7/30/2009 4:37:02 PM
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我國IC產業09年增幅將大幅回落
發表于：2/6/2009 9:15:34 AM
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AMD正式宣布拆分芯片制造業務 中東大鱷入主
發表于：1/12/2009 10:43:08 AM
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IC設計、芯片制造與封裝測試發展概況
發表于：1/12/2009 10:13:59 AM
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英特爾或將起訴AMD 擔心AMD分拆使專利外泄
發表于：10/9/2008 9:18:35 AM
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華虹NEC模擬技術平臺發展取得新成就——推出CA500C模擬工藝平臺
發表于：10/7/2008 8:57:13 AM
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臺積電贏得AMD代工合同 或明年第二季度開工
發表于：9/23/2008 8:52:25 AM
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探索中國特色IC業發展新模式
發表于：7/22/2008 1:58:41 PM
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長電科技年產50億塊IC新廠投用
發表于：8/14/2007 10:36:39 AM
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