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美國半導體生產回流，說起來容易做起來難
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規模計算需求
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德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元
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多家中國公司合作：全球首款量產型64核RISC-V處理器來了
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聯發科首發5G雙向衛星通信，可多場景使用
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《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國家科技創新戰略
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TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆
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廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協議實現
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人才成為芯片行業最大問題
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Marvell與亞馬遜云科技合作實現云優先芯片設計
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Intel推出電信版四代至強：芯片內部集成VRAN模塊
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長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案
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美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片
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中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍
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八通道觸摸芯片GTC08L Pin to Pin替代啟攀微八通道觸摸芯片
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ASML今年預計賣100臺光刻機給中國，但不是最先進的那兩種
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2023年，缺芯現象會好起來嗎？
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復蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？
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多態性PCIE橋擴展芯片的設計和硅后驗證
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AI革命時代的HPC系統及芯片發展五大趨勢
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賦能中國軟件，共筑開放生態：英特爾中國開源技術委員會成立
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用人工智能設計芯片及對IC設計就業市場的影響
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存儲芯片大跌，創15年來新低，這對中國芯片廠商有利
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