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“SiP中國大會2017”都有哪些大咖來演講？
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庫力索法：先進封裝蓄勢待發
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安靠中國區總經理周曉陽接受IC China組委會獨家專訪
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談談蘋果芯片所用的SIP封裝技術
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還是等等再買智能手表吧 Apple Watch 2 要來了
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瑞薩電子推出面向自動駕駛的SoC產品-- R-Car H3
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基于Android的SIP軟交換系統手機客戶端
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合作研究取得成功，汽車、工業和通信電子設備中的微電子系統進一步微型化
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基于SIP的H．264視頻電話終端設計
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3G交互式視頻網關的設計與實現方案
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Zigbee技術在北京公共物流信息服務平臺中的應用[圖]
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SIP協議的NAT穿越技術
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RECOM R-78XX系列低功耗電源轉換器應用指南
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德州儀器推出裸片解決方案，拓展小量半導體封裝選項
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WCSP 在克服各種挑戰的同時不斷發展
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Acrobits憑借視頻VoIP-SIP iPhone應用程序挑戰Skype?和蘋果公司的Facetime?
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CEVA對手勢識別技術公司eyeSight Mobile Technologies進行戰略股權投資
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下一代媒體網關系統架構及實現
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一種基于改進的HTTP摘要認證的SIP安全機制
發表于：7/8/2011 1:37:23 PM
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德國研究項目“V3DIM”為極高頻毫米波范圍的3D設計奠定堅實的基礎
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高集成度RF調諧器應對移動電視技術
發表于：2/21/2011 12:00:00 AM
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CEVA宣布與PMC-Sierra達成授權協議使用VoIP平臺實現光纖到戶VoIP SoC解決方案
發表于：1/26/2011 6:06:18 PM
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LTCC技術在系統級封裝電路領域中的應用
發表于：10/8/2010 3:31:53 PM
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SIP協議在3G網絡中的應用
發表于：9/25/2010 5:43:39 PM
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SIP協議的顯著優勢和應用分析的介紹
發表于：7/13/2010 12:00:00 AM
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3大技術有效提升呼叫中心品質
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CEVA DSP內核助力三星電子第一代LTE調制解調器
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全新軟件、合作伙伴計劃和產品演示鞏固CEVA-XC 通信處理器市場領先地位
發表于：3/10/2010 12:00:00 AM
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