頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 龍科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龍芯CEO胡偉武最新的爆料，龍芯下一代產品可以媲美12代酷睿。 近日，胡偉武接受新華社采訪時透露，龍芯下一代產品將達到英特爾12代酷睿處理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡偉武的說法，下一代龍芯處理器會是八核，采用了與3A6000相同工藝（14nm），預計性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發表于：5/17/2024 不知不覺中AMD的市值已經等于兩個Intel 這幾天我突然發現個事兒， Intel 現在的市值竟然只有 AMD 的一半了！ 發表于：5/17/2024 本田汽車將合作IBM研發芯片和軟件等下一代半導體技術 5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導體和軟件技術。 發表于：5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服務器可配8顆AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 預定“世界最快”，所用刀片服務器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片 發表于：5/17/2024 聯發科攜手NVIDIA聯手開發PC和掌機處理器 聯發科攜手NVIDIA聯手開發PC和掌機處理器 發表于：5/16/2024 AMD宣布Alveo V80計算加速卡現已量產 板載 32GB HBM 內存，AMD 宣布 Alveo V80 計算加速卡現已量產 發表于：5/16/2024 龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計算機有望問世 國產自研強強聯合！龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計算機有望問世 發表于：5/16/2024 ARM PC對x86移動平臺構成嚴重威脅 ARM PC對x86移動平臺構成嚴重威脅 發表于：5/16/2024 蘋果產品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內存 蘋果產品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內存 發表于：5/15/2024 英特爾在可擴展硅基量子處理器領域取得突破 英特爾在《自然》雜志上發表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發表題為《檢測300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領先的自旋量子比特均勻性、保真度和測量數據。這項研究為硅基量子處理器的量產和持續擴展（構建容錯量子計算機的必要條件）奠定了基礎。 發表于：5/15/2024 ?…130131132133134135136137138139…?
