頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 W頻段波導氣密結構的功率合成放大器設計 針對3 mm頻段功率合成的需要，設計了一種波導氣密結構的4合1放大器，用來實現(xiàn)W頻段瓦級的氣密功率合成輸出。本設計引入硅基結構實現(xiàn)了W頻段組件的氣密，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導組件難以氣密的難題。本設計基于波導合路原理，運用高頻結構仿真軟件對氣密波導合路結構進行了建模與仿真。通過對比模型的仿真結果與樣機實測數(shù)據(jù)，表明該W頻段波導氣密功率合成放大器的指標可滿足設計要求。 發(fā)表于：7/11/2023 S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設計 介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實現(xiàn)。根據(jù)實際工程需求，采用4片功率芯片進行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設計、微波板材模塊化設計、功率回退等措施，實現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內(nèi)，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴頻測控系統(tǒng)對S頻段固態(tài)功放的工程技術要求。 發(fā)表于：7/11/2023 基于渦旋電磁波的大容量傳輸天饋設計 渦旋電磁波不同軌道角動量（OAM）模態(tài)的正交性可以作為新的信息復用維度進一步提升系統(tǒng)通信容量。設計了一種基于雙環(huán)圓形陣列的渦旋電磁天饋系統(tǒng)，可同時產(chǎn)生±1、±2四模態(tài)渦旋電磁信號。暗室測試及系統(tǒng)聯(lián)試結果表明，設計的天饋系統(tǒng)模態(tài)間隔離度好，可完成4路同頻BPSK數(shù)傳信號的同時傳輸且無誤碼，實現(xiàn)了系統(tǒng)通信容量的提升。 發(fā)表于：7/11/2023 全球化已死，芯片成本提高？ 半導體教父”張忠謀如何看待半導體產(chǎn)業(yè)的未來，經(jīng)濟日報整理5大金句一次看！ 發(fā)表于：7/10/2023 《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上重磅發(fā)布 為協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況、推動汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國電子技術標準化研究院、上海市汽車工程學會、中國汽車工程學會現(xiàn)代化管理分會、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》(以下簡稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。 發(fā)表于：7/7/2023 促進芯片整機聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！ “第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。 發(fā)表于：7/7/2023 ADALM2000實驗：BJT多諧振蕩器 本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個反相放大級組成。兩個放大器串聯(lián)或級聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級都將信號反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。 發(fā)表于：7/2/2023 新思科技與三星擴大IP合作 新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協(xié)議，共同開發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設計風險并加速其流片成功。 發(fā)表于：6/30/2023 第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會7月將在無錫召開 7月13-14日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。 發(fā)表于：6/29/2023 用芯致遠，復旦微電連推三款MCU新品 2023年6月27日，上海訊——上海復旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會，推出車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機驅動和顯示面板控制應用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。 發(fā)表于：6/27/2023 ?…235236237238239240241242243244…?
