頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 Counterpoint公布2024年全球前十大半導體品牌廠商排名 2月14日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產(chǎn)業(yè)）預(yù)計2024全年營收將同比增長19%，達到6,210億美元，顯示半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關(guān)半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現(xiàn)溫和復蘇。 發(fā)表于：2/17/2025 消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù) 2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。 報道稱，博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計和營銷業(yè)務(wù)，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。 發(fā)表于：2/17/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設(shè)計廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發(fā)起的專利侵權(quán)賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發(fā)表于：2/17/2025 象帝先完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資成功復活 2月14日，此前一度被曾傳出“全員解散”的國產(chǎn)GPU廠商——象帝先計算技術(shù)（重慶）有限公司（簡稱“象帝先”）通過官方微信宣布，公司近日已經(jīng)成功完成數(shù)億元新一輪戰(zhàn)略融資。這也意味著象帝先成功“復活”。 發(fā)表于：2/17/2025 英特爾2024年消費級CPU市場占有率75.4% 2 月 13 日消息，根據(jù) Mercury Research 最新報告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場的份額繼續(xù)實現(xiàn)增長，涵蓋消費級和服務(wù)器市場。 發(fā)表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。 據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。 發(fā)表于：2/14/2025 【回顧與展望】Nordic：無線連接是未來的基礎(chǔ) 2024年，無線連接市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)擴大，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場景進一步拓展。在2025年，無線連接市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢？消費者、互聯(lián)健康、工業(yè)自動化和邊緣人工智能等哪些細分領(lǐng)域更值得期待？日前，Nordic半導體亞太區(qū)銷售及市場推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/13/2025 HPE慧與再次確認英特爾即將推出新一批至強6處理器 2 月 13 日消息，HPE 慧與當?shù)貢r間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務(wù)器新品，并表示這些服務(wù)器采用了英特爾即將推出的至強 6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市。 發(fā)表于：2/13/2025 TechInsights：2025年中國芯片制造設(shè)備采購量將下降 2月12日，市調(diào)機構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷了三年的增長之后，中國今年對芯片制造設(shè)備的采購將出現(xiàn)下降，因為該行業(yè)正在努力應(yīng)對產(chǎn)能過剩，并面臨美國制裁的更大限制。 發(fā)表于：2/13/2025 高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺積電4nm 2月12日消息，高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺，官方中文命名為“第四代驍龍6”。 該系列主打日常使用體驗，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進一步降低，號稱將重新定義日常使用，續(xù)航、性能、5G等全面提升。 發(fā)表于：2/13/2025 ?…74757677787980818283…?
