2011年以來，很多本土系統廠商倍感生存之艱辛，在低價競爭的紅海中，很多企業是賠錢賺吆喝，不斷下滑的利潤讓企業難以進行研發投入，只能繼續在價格戰的競爭中掙扎直至退出，本土系統廠商如何在日益激烈的競爭環境中生存下去？如何在一片紅海中找到屬于自己的藍海？
　
　　近日，在參觀重慶力帆集團時，一則口號引起了我的注意，我相信很多人也會認同這個說法，如果一個企業既沒有壟斷資源，又難以進行投機，那么唯一的發展途徑只能靠創新了，這也是很多系統廠商未來要生存下去必走的道路。

　　創新是個老生常談的話題，對于電子制造企業來說，很多都知道要靠創新求發展求生存，但是如何結合自己的產品實現創新？如何結合自己的專長和企業文化創新？不少企業都陷入一種怪圈，即要么去照搬其他企業的方法，要么嚴重背離自己的專長，變成“創新是找死，不創新是等死”的狀態。其實，每個企業都是可以發現適合自己的創新之路的，關鍵是在當前電子產業正在發生巨大變革的背景下，如何從系統制造走向產品創新。
　
創新金字塔模型
　　創新有方法可循嗎?是的，創新是一種思想，而方法學是把你的思想變成實際的途徑。讓我們先從蘋果、HTC和一些本土廠商的例子入手，。
　
　　很多人將蘋果奉為創新的典范，但是在30年前，蘋果奉行的卻是“山寨”路線——他們把其他電腦上優秀的東西copy到自己的電腦上：去施樂公司帕洛阿爾托研究中心（Xerox Palo Alto Research Center當時的計算機圣地）參觀學習最新的人機交互界面技術、拆開IBM的電腦一探究竟、委托微軟開發應用程序等等。天啊，這樣的招式和我們現在一些系統廠商的招式是何其相似。蘋果是靠這些發展起來的嗎？
　
　　當然不是，這樣發展的結局是蘋果的股票一落千丈，喬布斯也被趕出了自己創立的公司，當時很多人認為蘋果會倒閉。但是，隨著喬布斯1997年再次回到蘋果，蘋果突然開始在創新方面發力，從2003年以后，蘋果發布的每款產品都受到消費者的熱捧，從ipod到iphone到ipad，蘋果戰無不勝，我相信喬布斯已經悟出了創新的真諦（據說他經常打坐）。以這樣的思想認識去指導設計，自然是戰無不勝。
　
　　老子說“道可道非常道”雖然蘋果的創新之道可能只在老喬一個人腦瓜里，但是從他們的產品中也可以發現一些創新方法學端倪：這就是產品平臺化、軟硬件內容整合和資源整合。
　
　　產品平臺化就是讓自己的產品變成一個可擴展可升級的平臺；軟硬件內容整合就是在架構基礎上，將硬件、軟件和應用內容進行有機整合，軟硬件互為優化；資源整合就是用產品來整合一切最好的資源——運營商、關鍵零部件(如顯示屏)、開發資源以及已有的資源等等。
　
　　與此類似，宏達電的管理者也悟到這些，從開始到做代工到變成如今市值超過諾基亞的手機OEM，宏達電的HTC手機也采用了和蘋果一致的套路：
　
　　1、產品平臺化：手機外觀大小基本一致，差異只在配置不同；
　　2、硬件軟件和內容整合：宏達電把硬件平臺與自己的軟件架構整合，并利用谷歌的Android生態資源，強化了人機交互的體感軟件應用設計；
　　3、資源整合：宏達電搶先和谷歌結成聯盟，整合最新的Android資源，也利用身處臺灣的電子產業鏈優勢，整合亞洲地區的各種資源，例如時尚超前的模具外觀設計，超強工程塑料的應用，以及先進的大屏幕觸控技術，高速處理器硬件技術等。
　
　　從蘋果和宏達電的創新案例中，我們可以歸納出一個創新金字塔模型，如下圖所示：

　　這個模型由三部分構成，底層平臺A是系統廠商自己的產品平臺，這是企業發展的根基，所以這個平臺的搭建一定要考慮可擴展可伸縮；中層平臺B是可以整合其他資源的平臺，包括來自其他廠商的先進技術，如屏、軟件、封測技術、IP等等；頂層C是形成產品市場差異化的關鍵，是企業的品牌定位與市場形象，是企業用自己的know-how形成的區別于競爭對手的差異化特質，包括硬件、軟件、應用體驗、設計風格等等。
　
　　三個平臺合為一體，構成企業的完整產品，從不同平臺入手進行創新，就可以形成具有不同定制化特點的特色產品。
　
　　這個創新金字塔模型可以適用任何公司，包括軟件公司，比如風河公司目前在開發商用Android平臺的時候就采用了類似的思路，對于很多本土系統公司來說，這也是一個行之有效的創新模型。近日深圳市江波龍電子有限公司就向全球發布了一款近場手機支付產品NFC-MicroSD產品，這個創新產品基于該公司以前的內容卡產品，在其平臺上不斷整合資源而成，他們最初整合的是閃存應用技術，然后增加了IC設計、無線技術、SIP精密封裝技術、模具設計技術，發展到如今再整合NFC技術和金融資源，從而解決了手機支付中的一個關鍵問題——不用NFC手機也可以實現手機支付！開拓出一個屬于自己的藍海市場，據分析，保守估計這個市場的用量超過50億！
　
從電子產品的發展軌跡來看，其平臺化趨勢也日益明顯：

　　所以，系統廠商要用平臺化的研發思路應對產品平臺化的發展趨勢。
　
　　目前對于很多公司來說，已經初步具備了底層平臺和頂層平臺，他們缺的就是中間層——可以整合到的資源！國內某大型家電制造企業CTO就表示他們正在尋求40%-60%成熟度的技術資源，希望能整合到到自己的產品中形成差異化競爭，但是困境是不知道從哪里尋找這些資源。
　
整合資源哪里找？
　　傳統上，我們一直將產業鏈看成是線性的，所以習慣了用線性思維和單向思維來考慮問題，例如我們很多時候只考慮上下游問題，而不去專注上游的上游，甚至更上層的東西，只在乎被動的接受而不去主動的影響上游甚至上上游，在半導體技術飛速發展的今天，這樣的線性思維顯然已經不足以理解產業的變化了，而且對于系統廠商來說，要整合的資源就存在于產業鏈上的各個環節。

 　
線性產業鏈  （一維的）                  
　　如果把產業鏈演示為如圖所示的多維形式，我們就很容易理解各環節的作用和相互影響力了，在多維產業鏈中，各個環節的影響變成相互的，紅色箭頭就顯示了OEM需要整合的資源類型，通過這樣的整合，可以有效實現產品的差異化。
　
創新的根基
　　讓一個系統廠家去一家家尋找產業鏈上各個環節的企業，這在實際操作中難度相當大。業界需要有這樣一個平臺，可以將產業鏈上的資源整合在一起給系統廠商提供咨詢和整合服務。
　
　　為順應產業變革需求，幫助中國電子制造商解決創新的迷茫與困惑，“深圳（國際）集成電路創新技術與應用展(China IC Expo)”應運而生，這是目前國內唯一一個給OEM廠商提供資源集聚與交流合作服務的平臺。作為國內首創的系統方案和創新應用展示平臺，“深圳（國際）集成電路創新技術與應用展”致力于通過對集成電路設計制造、系統軟硬件方案以及應用與游戲等內容平臺等引領創新技術的展示與交流，幫助中國電子制造企業實現從“中國制造”向“中國創造”的轉型。主辦方深圳市半導體協會秘書長蔡錦江表示，深圳（國際）集成電路創新技術與應用展為本土廠商提供技術創新與信息交流的氛圍，展會將立足于中國電子設計制造中心珠三角地區，以應用和創新為主線，整合最新IC制造、測試與封裝工藝、EDA工具、IP與設計服務、系統主控方案、內容及應用服務開發平臺等上下游資源，利用方案展示、高峰論壇、技術研討、高層交流活動等形式，協助電子制造廠商的技術決策人員及產品規劃人員了解最新技術，獲取應用方案，把握市場發展趨勢，整合最新產品技術及應用平臺資源。
　
　　通過這個平臺，系統廠商可以接觸到IP供應商、IC廠商、代工/封測企業、設計公司、內容提供商等產業鏈等各個環節的企業，這些環節的技術資源都屬于創新金字塔中間層資源，整合了這些資源可以幫助產品實現最大差異化，避免了在紅海中的價格戰。
　
　　目前，MIPS、芯原微電子、華潤上華、南通富士通、格科微電子、無錫硅動力、珠海炬力、廣州新岸線、北京君正、國民技術、江波龍、蘇州中科等一大批企業已經報名參展，它們分布在產業鏈的各個環節，帶來了大量創新技術，例如MCU核、IC設計前后端技術、電視互動應用技術、高壓LED DRIVER 700V BCDIC制造工藝、SIP封裝、CMOS SENSOR、通用CPU技術、無線移動支付、WIFI技術等等，可以給那些希望獲得技術支持同合作交流的技術管理人員提供現場支持和咨詢，給系統廠商提供大量的技術創新靈感，建立高端的技術資源庫同高層技術決策人脈網。該展會也是創新思維的整體集中激蕩展現，有助于形成一個互相學習、互相激勵的產業氛圍。
　
　　莊子在其逍遙游中曾說：“且夫水之積也不厚，則其負大舟也無力。覆杯水于坳堂之上，則芥為之舟，置杯焉則膠，水淺而舟大也。”對于那些致力于創新的企業來說，深圳集成電路創新應用展就是支持他們揚帆遠行的海洋，在這里，可以托付他們的理想，承載他們的靈感，實現他們的創新夢想！
　
　　2011年6月28日，讓我們相會“深圳（國際）集成電路創新技術與應用展”，大家一起來共謀創新大計！關于展會最新情況，可從展會官網www.chinaicexpo.com了解更多詳細信息。