北京時間8月2日凌晨消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示，今年6月全球芯片銷售額為247億美元，比今年5月的250億美元下滑1.2%，比去年同期的248億美元下滑0.4%。
今年第二季度，全球芯片銷售額環(huán)比下滑2%，但上半年全球芯片銷售額同比增長3.7%，增幅創(chuàng)下歷史最高紀錄。SIA預計，今年全球芯片銷售額有望達到5.4%的增長預期。
SIA認為，全球芯片銷售額的增長主要受到企業(yè)PC升級換代、智能手機需求增長、IT基礎設施投資增加以及中國市場發(fā)展的拉動，而今年6月，增長被消費者需求的放緩而抵消。
SIA表示，今年以來，除日本仍然從地震海嘯中復蘇外，全球各個市場的芯片銷售額均實現(xiàn)同比增長。此外，各個行業(yè)對芯片的需求也在增加，其中汽車業(yè)最為突出。
SIA是美國最大的半導體行業(yè)協(xié)會，會員包括英特爾、AMD、德州儀器和IBM等公司。
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