移動多媒體處理器專業公司Movidius日前宣布：該公司已與東芝電子歐洲公司合作，開發出了一套完整的、用于智能手機市場的3D系統性解決方案。
　
　　Movidius公司的MA1178已與東芝的8百萬像素擴展景深（EDOF）相機相結合，可確保3D相機模組的制造商們去開發一種無法抗拒的3D影像解決方案，可完美地適用于高端系列智能手機。從3D同步的角度來看，EDOF相機具有傳統自動聚焦相機無法比擬的優勢。
　
　　Movidius的MA1178雙ISP及視頻處理器芯片可無縫地集成到手機的現有平臺之中，并具有自動校準和配置功能，從而可簡化設計流程并降低制造成本。東芝的8百萬像素EDOF相機和Movidius的MA1178相結合，給立體圖像帶來了一種完美的對焦配合，從而產生超一流的3D 圖像質量。此系統解決方案通過實現兩臺8百萬像素EDOF相機、或者一臺8百萬像素與一臺3百萬像素EDOF相機的組合設置，為客戶提供了靈活性。
　
　　在競爭激烈的手機市場中，高品質的3D影像功能為便攜產品制造商帶來機遇，使他們實現其產品與其競爭者產品的差異化，從而給終端用戶提供品質最好的高清3D體驗和享受。
　
　　“Movidius的Myriad 3D解決方案所提供的多媒體性能超越了便攜3D市場中任何一家其它公司產品所能提供的性能，”東芝電子歐洲公司副總裁Shiro Ando評論道。“Movidius領先的3D影像功能完善了東芝EDOF相機的高性能，使手機制造商能夠滿足客戶對超一流便攜3D體驗的要求。同時，他們通過軟件來修正失真可簡化制造工藝，而在生產過程中不再需要激光調整。”
　
　　“Movidius團隊為能與東芝合作開發這項領先的3D解決方案而倍受鼓舞”，Movidius公司的首席執行官Sean Mitchell評論道。“在激烈競爭的手機市場中，那些一直在尋求實現其產品差異化的客戶們將得益于Movidius公司創新的、品質最佳的3D影像解決方案，以及東芝作為移動電話市場中領先EDOF相機供應商的全球領導地位。”
　
　　Movidius公司將在本月底于巴塞羅納舉辦的2012全球移動大會（MWC 2012）上展示其MA1178產品及其3D系統解決方案。如希望屆時與Movidius團隊（展位號為 2.1E51展位）進行溝通，請發郵件到pr@movidius.com