隨著移動互聯網在全球的普及，移動智能終端正在快速蠶食傳統PC的市場空間。在終端芯片領域，移動芯片的市場占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產業的“明星”和領跑者。值得一提的是，在移動互聯網發展的新浪潮中，我國的移動芯片產業正在崛起，逐漸在全球芯片市場中占據一席之地，這不僅促進了全球芯片市場的“變局”，更將為我國ICT產業的未來發展提供支撐和動力。
移動芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎。在我國智能終端市場上爆發的激烈“核”戰，雖然帶有市場推廣的色彩，但也是市場對企業“核”、“芯”能力的確認和追問。在移動流量翻番、移動應用超過百萬的移動互聯網時代，如果沒有移動芯片的進步，智能終端甚至移動互聯網產業的持續發展將難以想象。因此，緊抓移動互聯網發展契機，搶占“核”、“芯”市場，是我國移動芯片產業發展的緊迫任務。
本土芯片廠商展開“逆襲”
我國本土移動芯片產業正在實現逆勢生長。根據ICSight的統計，2012年全球半導體行業整體收入下降3%，位居市場前兩位的英特爾、三星也不能例外。在移動芯片領域，2012年年底德州儀器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企業與高通、MTK、英特爾等巨頭共舞。根據IHS的報告，2012年，展訊闖進全球前十大手機芯片供應商（排名第九）行列，從2007年至2012年，展訊的基頻IC收入增長了370%以上。華為海思自主設計的K3V2是2012年體積最小的四核A9架構處理器，采用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內存設計。隨著華為終端在全球迅猛增長，海思芯片必然會有更多令人驚喜的表現。此外，聯芯等本土芯片企業在支持我國TD-LTE研發和產業化過程中也發揮了重要的作用。2012年，在本土集成電路設計企業排名中，前三位均為移動芯片類企業。
國內本土移動芯片企業取得的進步，既是機遇使然，也是國內政策和產業能力長期積累的必然結果。移動互聯網的到來使巨量的智能終端市場驟然爆發，面對中國龐大的中低端智能終端市場，行業芯片巨頭尚無暇顧及；“雙A模式”（Android+ARM）的開放性為國內企業降低了行業進入門檻；TD標準為國內芯片產業帶來一片“藍海”，顯著降低了決策風險和知識產權成本；在運營商的強力主導下，國內中低端智能終端市場“被迫”加速走向成熟；國內終端制造產業鏈在十多年的多輪淘汰之后，最終形成了“快速適應外部需求、嚴格控制內部成本”的能力。總之，國內移動芯片產業目前已經形成了“智能終端+TD”雙引擎發展模式，并憑借“快速+成本”雙能力在“雙A模式”開辟的產業創新路上小有斬獲。
國內移動芯片產業要發展，首先必須緊緊抓住智能終端浪潮席卷全球的機遇，在“雙A”產業生態系統的極速擴張中實現自身的最大積累，攢足下一輪發展的勢能。其次，在堅持市場反應速度和嚴格控制成本的同時，要在LTE、平板電腦等新興領域加大研發投入，為市場競爭快速升級做好儲備。最后，要不斷提升品牌和盈利能力，適時啟動升級和轉型。一方面核心芯片可以通過加大科技創新繼續向高端突破；另一方面，應重視提升用戶體驗的微創新，在智能終端外圍IC，如提升充電性能的電源IC、解決死機復位IC，致力于成為細分市場的主導者，并借助智能終端的巨大杠桿作用創造出可觀的市場價值。
“雙A模式”帶來市場騰飛機遇
從全球趨勢來看，由“雙A模式”帶來的破壞性創新力量還將延續，構成國內移動芯片產業的重大發展機遇期。“免費”的Android已經在應用數量規模上超過高端的iOS；“簡單”的ARM架構的全球份額高達90%以上，高端的x86架構卻在移動領域微不足道；由“雙A模式”引領的“低端破壞”正在以聚變的方式釋放出全球新興的、廣泛的中低端市場。國內終端制造資源（包括移動芯片在內）在中低端市場的優勢與“雙A模式”形成了較好的優勢匹配，同時解決自身存在的嚴峻的產能過剩問題。
國內智能終端市場仍在產生巨大的市場牽引力。在2012年的中國移動終端產業鏈大會上，中國移動預計2013年TD終端銷量將達1億部，其中80%為智能終端，公開渠道將占50%。在隨后的合作伙伴峰會上，中國移動又將銷量預計提升到1.2億部。在可以預期的未來，運營商渠道終將萎縮，而公開渠道（特別是電商渠道）將會持續擴大，最終釋放出信息消費的內需洪流。此外，在政府和產業界的共同推動下，TD-LTE在加快其全球化進程，為國內移動芯片產業的“智能終端+TD”模式的進一步發展注入動力。
移動芯片產業將在挑戰中變局
全球智能終端產業呈現嚴重的結構失衡。整個行業的絕大部分利潤為蘋果和三星所占有，中低端市場價格血拼，無利可圖，國內企業依托自身進行研發投入和可持續發展非常困難。從更高層面來看，“核”戰事實上是一種粗放式的競爭，對國內企業塑造品牌形象、提升利潤的幫助有限，最終將殃及上游移動芯片產業。
移動芯片具有高度的全球競爭性。移動芯片市場從來不缺少世界級的競爭對手，高通、三星、聯發科、英偉達、英特爾、博通、蘋果、美滿……甚至已經離場的德州儀器和ST-愛立信，均具有極強的技術創新和產品定義能力，而國內企業尚無法在高端移動芯片領域實現國產化替代。高通作為多模多頻通信芯片的集大成者，處于幾乎不可逾越的地位；英特爾在芯片制造工藝、應用處理芯片上具有全球第一的優勢，將在2014年把移動芯片推向14nm制程，是強有力的挑戰者。
移動芯片上下游皆呈現行業集中化趨勢。由于集成電路產業發展規律使然，高級芯片工藝往往涉及百億美元級別的投資額，使芯片制造企業中只留下屈指可數的超級玩家，國內移動芯片企業在高工藝芯片上的代工伙伴變得非常少，成為國內企業向高端手機芯片、平板電腦芯片發展的“硬”束縛。更不幸的是，經過早期的市場搶食期，高端產品開始向中低端滲透，中低端市場的價格優勢不再明顯，市場淘汰不可避免，市場份額將向品牌廠商集中，從而對移動芯片企業的庫存管理產生很大的影響。在產業鏈上下游集中化的壓力下，移動芯片產業格局必然發生相應的改變。