今年恰逢國際電聯成立150周年。世界電信日的主題，確定為“電信與信息通信技術：創新的驅動力 (Telecommunications and ICTs: Drivers of innovation) ”，以致敬信息通信技術對社會創新和發展的巨大貢獻。
　　隨著智能手機成為個人的媒體中心，智能手表、智能眼鏡等各種可穿戴設備越來越受歡迎，人類生活迎來了智能時代。Marvell聯合創始人、總裁Weili Dai女士認為，可穿戴設備很快將成為智能時代的代表性產品，屆時人們身上可能都會帶著一部智能手機和幾樣可穿戴設備，它們除了和人互通，彼此之間也能互連互通。
　　基于這個判斷，Weili Dai女士提出了“Smart Me”概念，意指感知和滿足人體生活、工作、情感需求的智能手機、智能手表等各種智能設備，同時這些智能設備會整合人們隨身的物品，例如傳統的手表、眼鏡、項鏈、耳環，甚至衣服，并具備和學習很多人類的能力，追蹤和感應人們的行為，讓生活變得更高效、更智能。
　　但是，技術創新在智能時代似乎遇到了瓶頸。過去三十年，計算能力的進步依靠不斷開發更加強大的CPU構建硬件平臺，使用容量更大的DRAM內存，存儲的成本越來越高；智能手機裝載了越來越多的應用，功耗已經達到了使用極限；智能設備的尺寸難以得到根本性解決。迎接“Smart Me”的時代到來，需要有開創性、破壞性的技術出現。
　　Marvell打算徹底解決這個問題。Marvell首席執行官Sehat Sutardja，過去幾年一直在思考計算機設計的全新方法論，并開發了革命性的終級高速緩存（FLC）架構和MoChi互連技術，打造全新的、占用更少主內存的系統。為此Marvell建造了一臺模擬器，投入100名工程師對這些技術進行仿真測試驗證可行性，并得到了行業專家信服的反饋。
　　Marvell的FLC架構可以說是一種虛擬化內存技術，能智能分析占用DRAM的閑置進程，將活動進程緩存在少量 DRAM 中，閑置進程放到固態硬盤和普通硬盤，降低90%的DRAM存儲，從而降低90%昂貴的DRAM成本，10倍延長電池的使用時間。這一技術不僅僅適用智能手機和可穿戴設備，更適用筆記本電腦和服務器等“大號”的智能設備。
　　Marvell預測，隨著DRAM架構的革命性變革帶來的功耗和尺寸大幅縮減，未來數據中心機房可能只有手掌大小。假設全球DARM的市場規模為400億美元，如果有一半的系統采用FLC技術架構，就可以節約近200億美元的成本。Marvell將在今年年底生產出第一顆為移動設備設計的原型芯片。
　　MoChi互連技術則能幫助Marvell和生態鏈上的其它伙伴，開發出差異化的創新芯片。Dr. Sutardja預計，到2018年，設計一款新芯片需要的掩模組件成本將達1000萬美元，掩模成本的急劇上升，最終將觸碰到包括Marvell在內的許多芯片設計公司的心理底線。正在研發中的MoChi互連芯片就是要以全新的內連技術（Mochi）替代芯片外互連實現SoC的功能，降低研發與生產成本，并加快上市時間。而且在未來的2.5D芯片堆疊結構中，MoChi和FLC還可以級聯起來使用。
　　“MoChi內聯架構使設計生產SoC芯片像搭樂高玩具一樣簡單。”Weili Dai女士指出。她還宣布將kinoma軟件（收購蘋果quick time 團隊）開源，以簡化可穿戴設備的設計，通過軟件降低硬件門檻，幫助業界加快可穿戴設備的開發和普及。
　　Marvell開發的，并不是單一的產品，而是全新的理念和技術。在“Smart Me”時代，業界需要了解用戶喜歡使用哪些功能的智能設備，并關注用戶的使用場景，FLC架構和MoChi技術，正是幫助業界以更少的硬件、更高的效率設計滿足用戶喜好的定制化產品。智能時代改變了人們的生活方式，Marvell則幫助加快推動這一時代的到來。