英特爾(Intel)最新Skylake架構(gòu)處理器也傳出彎曲門(Bendgate)。德國PC Games Hardware網(wǎng)站率先報導(dǎo)，若使用第三方散熱風(fēng)扇，Skylake處理器插座容易因壓力過大而受損。運送或移動PC時若不小心碰撞到，或因其他動作對CPU安裝點造成壓力，CPU就會彎曲變形，導(dǎo)致主機板插座針腳損壞。
根據(jù)PCWorld報導(dǎo)， Skylake架構(gòu)處理器由于基板明顯較薄，所以尺寸比Broadwell處理器薄不少。Games Hardware認為Skylake處理器容易彎曲變形是因為本身設(shè)計太薄，加上散熱風(fēng)扇廠商并未針對LGA1151插座和Skylake處理器調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計所致。
英特爾建議LGA1151的散熱風(fēng)扇抗壓靜負載(compressive static load)與之前插座一樣同為50磅力(lbf)，也因此散熱風(fēng)扇制造商并未刻意修改產(chǎn)品設(shè)計。英特爾已向Tom's Hardware證實Skylake架構(gòu)處理器的設(shè)計更薄，并表示最近才意識到這個問題而已著手調(diào)查處理。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。