中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會理事長、IMT-2020推進組顧問鄔賀銓院士指出，過去中國雖然也開展過3G、4G的技術(shù)試驗，但這是第一次在標準制定之前就啟動了技術(shù)研發(fā)試驗。

　　當(dāng)前，高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術(shù)研究，但大多數(shù)都還處于5G標準化的進程中，并正在進行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準備，還沒有達到研發(fā)終端芯片的程度。

　　5G芯片在路上

　　5G已經(jīng)成為各國加緊搶占的一塊科技高地。隨著2015年10月，國際電聯(lián)ITU通過關(guān)于5G發(fā)展的IMT-2020路線圖，全球5G競賽的帷幕正式拉開。

　　按照計劃的時間表，國際電聯(lián)將在2017年開始征集5G技術(shù)方案，在2020年前完成標準化工作。歐盟METIS、中國IMT-2020(5G)推進組、韓國5G論壇、日本ARIB等一個個5G研究組織紛紛投入研究，探討5G的愿景、需求、目標、能力、關(guān)鍵技術(shù)、標準化和頻譜等。

　　中國移動副總裁沙躍家指出，由于亞洲國家前所未有的積極推動，未來第一個5G網(wǎng)絡(luò)很有可能出現(xiàn)在亞洲，而推動大規(guī)模5G應(yīng)用的也可能是亞洲。

　　中國正是其中最積極的一個。據(jù)記者了解，早在2011年開始，中國就已布局下一代移動通信系統(tǒng)，2013年更啟動了對5G研究的專項資金資助。而在2015年9月出席中歐5G戰(zhàn)略合作聯(lián)合聲明簽字儀式時，我國就表示將力爭在2020年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)商用。

　　而按照中國移動與韓國電信、日本NTT DoCoMo的合作計劃，三方最快將在2018年韓國平昌市舉辦冬奧會的時候推出5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

　　工信部總工程師張峰前段時間透露，我國的5G技術(shù)研發(fā)試驗已于今年年初正式啟動。技術(shù)研發(fā)試驗包括關(guān)鍵技術(shù)驗證、技術(shù)方案驗證和系統(tǒng)驗證3個階段，將于2018年完成并進入下一階段——產(chǎn)品研發(fā)試驗。

　　中國信息通信研究院院長、IMT-2020(5G)推進組組長曹淑敏在1月7日的5G技術(shù)研發(fā)試驗啟動大會上強調(diào)，5G試驗要標準化和研發(fā)試驗同步推動。

　　記者從多家手機芯片公司處了解到，不論是國外還是國內(nèi)的芯片公司，大多數(shù)都還處于5G標準化的進程中，并正在進行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準備，還沒有達到研發(fā)終端芯片的程度。

　　這一點可以從今年的美國CES消費電子展上一窺一二。由于5G終端芯片還尚未被研發(fā)出來，愛立信所展出的5G終端原型機，只能由電路搭建起來，因此體積龐大。

　　但這并不意味著手機芯片廠商缺席5G。雖然5G相關(guān)技術(shù)及標準發(fā)展進程還不明朗，但高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術(shù)研究。畢竟，誰能夠在5G的馬拉松中搶跑一步，就意味能夠搶先跑馬圈地，掌握主導(dǎo)技術(shù)話語權(quán)。

　　“5G不會憑空產(chǎn)生”

　　“5G不會憑空產(chǎn)生。”高通(Qualcomm)高級研發(fā)總監(jiān)、中國研發(fā)中心主任侯紀磊博士告訴《中國電子報》記者。他表示，從產(chǎn)品角度來看5G將是4G的演進，在4G上擁有強大實力的廠商才能成為5G的領(lǐng)導(dǎo)者。這將體現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計的能力和多模設(shè)計的能力上，這也是為什么在5G時代SoC專長如此重要。

　　自2006年已開始對5G進行前瞻性研發(fā)、與業(yè)界合作推動5G標準進程、參與每個重要5G演示和測試的高通仍然擁有最多的技術(shù)籌碼。一直以來，高通都在以芯片的形式交付從基站側(cè)到終端的芯片再到核心網(wǎng)的一整套無線通信技術(shù)解決方案。不管是技術(shù)的標準化，還是無線通信技術(shù)本身的研發(fā)，高通都積累下了大量的技術(shù)資本。

　　侯紀磊向記者指出，目前高通很多已經(jīng)應(yīng)用于第四代蜂窩網(wǎng)絡(luò)中的技術(shù)，也是通向5G的技術(shù)，包括車對車通信、先進的MIMO技術(shù)、載波聚合MIMO和點對點網(wǎng)絡(luò)(peer to peer)等。

　　以O(shè)FDM技術(shù)為例，高通的判斷是5G不會經(jīng)歷向新制式的轉(zhuǎn)換，雖然過去制式曾從模擬信號轉(zhuǎn)換到數(shù)字信號、從3G的CDMA轉(zhuǎn)換到4G的OFDM，但5G仍將沿襲OFDM技術(shù)。而高通在OFDM芯片與技術(shù)方面的專業(yè)積累，就是發(fā)展5G芯片的優(yōu)勢之一。

　　另外，高通認為毫米波是實現(xiàn)極致移動寬帶的重要方式之一。在毫米波高頻頻段，每個用戶能享受到5~10Gbit/秒的數(shù)據(jù)服務(wù)，同一時間提供眾多用戶的服務(wù)，極大提高網(wǎng)絡(luò)吞吐量和服務(wù)用戶的效率。而高通已經(jīng)有了毫米波高頻頻段的射頻芯片商用化的經(jīng)驗，這也將給高通5G芯片的發(fā)展起到很好的鋪墊。

　　“目前實現(xiàn)5G芯片的相關(guān)難點，則主要集中在超高速率的接收機、超低的延時、高頻段的射頻前端和相應(yīng)的低功耗體驗等方面，這也是高通的研究重點。”侯紀磊說。

　　進入2016年以來，高通5G的步伐邁得更大了。在2月的MWC期間，高通與愛立信達成合作，共同進行5G技術(shù)開發(fā)和早期互操作性測試、5G關(guān)鍵技術(shù)組件的早期試驗與驗證，以支持3GPP Release 15規(guī)范標準化。

　　另外，高通還在GTI峰會上，同中國移動一起正式啟動了5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，推進5G候選技術(shù)驗證、標準制定、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建和產(chǎn)品成熟。

　　侯紀磊指出，Release 15和16的工作項目表明，2020年前5G標準將完成制定，正式產(chǎn)品亦將實現(xiàn)商用，而高通將在第一時間推出相應(yīng)的芯片。

　　中國軍團厚積薄發(fā)

　　缺“芯”一直是中國產(chǎn)業(yè)界最深刻的痛，而手機缺“芯”的情況將在5G時代大大改變。其中最大的原因，就是中國主導(dǎo)的5G技術(shù)標準有可能成為國際主導(dǎo)技術(shù)標準。

　　這是中國首次如此早地布局標準和專利。中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會理事長、IMT-2020推進組顧問鄔賀銓院士指出，過去中國雖然也開展過3G、4G的技術(shù)試驗，但這是第一次在標準制定之前就啟動了技術(shù)研發(fā)試驗。

　　開放環(huán)境下的技術(shù)研發(fā)與驗證，有利于參與5G技術(shù)研發(fā)試驗的中國芯片企業(yè)們積累專利。而以華為、中興為首設(shè)備商的崛起，更為它們帶來了無限可能。

　　中興通訊CTO徐慧俊指出：“各個通信公司誰先掌握5G關(guān)鍵性技術(shù)，能夠在標準制定時擁有更多的話語權(quán)，也就有可能贏得未來。”

　　以2009年投入5G的華為為例，據(jù)記者了解，華為已基本完成大部分可能的5G技術(shù)篩選、技術(shù)研究和實驗室驗證，聯(lián)合日本運營商在成都開通世界第一個多用戶5G技術(shù)驗證外場，在組網(wǎng)架構(gòu)、頻譜使用、空口技術(shù)、基站實現(xiàn)等實現(xiàn)突破，并開始研發(fā)5G設(shè)備。

　　華為還提出了4.5G的概念，將自主研發(fā)的一些5G核心技術(shù)提前應(yīng)用到4G網(wǎng)絡(luò)，以向5G網(wǎng)絡(luò)平滑演進。目前，華為在挪威、德國、科威特、土耳其、阿聯(lián)酋、加拿大、新加坡等多個國家部署了4.5G的商用和預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)。

　　可以預(yù)想的是，擁有大平臺優(yōu)勢的華為，將會把在通信領(lǐng)域的積累傳遞給海思。記者了解到，海思成立的5G專項組已經(jīng)做了大量的終端芯片技術(shù)準備，借助與華為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的同步優(yōu)勢，能夠更加快速地形成聯(lián)調(diào)效應(yīng)。站在巨人肩膀上的海思，將有超越高通的可能。

　　展訊也不甘落后。記者從展訊了解到，展訊也早就參與了國家5G研發(fā)、世界5G標準制定的工作，已在北京、上海、芬蘭成立了專門的5G研發(fā)團隊，在核心技術(shù)、系統(tǒng)方案、設(shè)計方案等方面精心布點，布局側(cè)重終端側(cè)和物理層，以成為5G終端芯片產(chǎn)品化第一梯隊成員為目標。

　　2月26日，展訊與是德科技公司簽署合作備忘錄，共同籌備建立位于上海的技術(shù)中心，預(yù)計5月開放。在MIMO、寬帶DPD、VoLTE/VoWiFi 測試解決方案以及5G預(yù)研等領(lǐng)域開展緊密合作。

　　從2G時代研發(fā)出亞洲第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的手機核心芯片以來，展訊一直伴隨著中國自主的通信標準一起成長。可以說，在TD標準的3G、4G時代所積累下來的技術(shù)財富，是展訊發(fā)展5G芯片的底氣所在。

　　聯(lián)發(fā)科則將與日本NTT DoCoMo合作研發(fā)5G，預(yù)計聯(lián)發(fā)科的5G芯片將于2018年準備就緒，以芯片與日本NTT DoCoMo進入場測階段。