具備最佳性能，新一代 CMP 研磨液代表陶氏最先進的層間介電層研磨液

　　臺灣新竹 – 2016 年 7 月 26 日 – 陶氏電子材料是陶氏化學公司（紐約證交所代號：DOW）的一個事業(yè)部，本日推出 OPTIPLANE?  化學機械研磨液 (CMP) 平臺。OPTIPLANE 研磨液系列的開發(fā)是為了滿足客戶對先進半導(dǎo)體研磨液的需求：能以有競爭力的成本，符合減少缺陷的要求和更嚴格的規(guī)格，適合用來製造新一代先進半導(dǎo)體裝置。

　　全球 CMP 消耗品市場持續(xù)成長，部分的成長驅(qū)動力來自新的 3D 邏輯、NAND 快閃記憶體和封裝應(yīng)用，這些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率，以符合無數(shù)先進電子裝置的性能需求。

　　「生產(chǎn)先進半導(dǎo)體晶圓的邏輯和記憶體晶片公司面臨越來越多的挑戰(zhàn)，要能滿足不斷改變的需求，增強性能, 降低成本和同時提高最大產(chǎn)量。CMP 因此成為半導(dǎo)體製造過程中的關(guān)鍵因素，而且 CMP 的使用正持續(xù)增加。」陶氏電子材料 CMP 科技部全球研磨液業(yè)務(wù)總監(jiān) - Adam Manzonie 表示。「我們已開發(fā)出 OPTIPLANE?  研磨液平臺，以回應(yīng)我們客戶對 CMP 研磨液的需求：多功能、具成本效益，并且能因應(yīng)與日俱增的要求。」

　　透過先進的化學程序和最佳化粒子濃度，OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多種可調(diào)整研磨率的配方，亦可調(diào)整選擇能力，以符合客戶專屬的獨特規(guī)格。可稀釋的 OPTIPLANE CMP 研磨液平臺不但能實現(xiàn)優(yōu)異的平坦化效率和低缺陷率，也能提高產(chǎn)量和降低持有成本 (CoO)。

　　「身為 CMP 技術(shù)龍頭，陶氏相當了解 CMP 研磨墊和研磨液間材料的相互作用。」陶氏電子材料 CMP科技部全球研發(fā)總監(jiān) - Marty DeGroot 表示。「這樣的理解讓我們能運用我們的研發(fā)能力，開發(fā)出能對應(yīng)研磨墊性能、并依照每一位客戶的需求提供具有獨特性能效益的研磨液配方。」

　　即將推出的第一種配方為 OPTIPLANE?  2118 CMP 研磨液，這是新一代的層間介電層(ILD) 研磨液，亦可用于不同的前段 (FEOL) 研磨應(yīng)用。OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液現(xiàn)有樣品可供索取。如需索取樣品或深入了解 OPTIPLANE 平臺，請聯(lián)絡(luò)您的客戶代表。