2016年8月19日，中國上海訊——中國EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商，蘇州芯禾電子科技有限公司(芯禾科技Xpeedic)，近日宣布正式加入SOI產業聯盟。SOI產業聯盟由一群電子行業中的領導企業組成，該聯盟的使命是通過SOI技術優勢的推廣、應用壁壘的降低，來加速硅上絕緣體工藝（SOI）在更廣闊市場中的創新。

　　現如今，移動通訊和即時接入的需求正在推動便攜設備行業以前所未有的速度高速發展，在這個過程中，設計出多頻、多模的移動設備來支持2G、3G、4G LTE以及LTE-Advanced技術，對射頻工程師是一個巨大的挑戰。傳統的分立模擬元器件群的設計方式已經黔驢技窮，高度集成的射頻前端才是大勢所趨：它不僅減少占用空間、實現更低功耗和更高無線電性能，還能使系統設計更加簡便和更高性價比。

　　“為了實現高度集成的射頻前端，芯禾科技在硅基集成無源器件（IPD）技術及相應的EDA工具上投入了巨大的研發力量，開發出一系列獨特的方案，在提供可靠的射頻前端集成方案的同時，還大大簡化了設計流程、縮短了產品上市周期。”芯禾科技CEO，凌峰博士介紹說：“我們非常榮幸能成為SOI產業聯盟的一份子。我們會和聯盟中其它的行業領導企業緊密合作，推動SOI設計和技術的進一步發展，造福更多的客戶”。

　　“中國是一個重要的市場。在過去幾年，SOI生態系統做了相當多的努力，通過消除經濟和技術壁壘，加速創新，使得更廣泛的中國終端用戶能夠獲得SOI設計和技術帶來的價值。”SOI 產業聯盟執行董事 Carlos Mazure博士說：“芯禾科技是中國EDA和IP領域的領導者，在射頻和高速數字設計領域不斷提供差異化的解決方案。我們非常高興地歡迎Xpeedic加入SOI產業聯盟這個領導企業匯聚的團體中來，共同支持SOI生態系統的發展。”

　　要了解更多信息，請訪問www.xpeedic.com。