據(jù)報道,2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進入擴張期。除了臺積電與聯(lián)電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產(chǎn)能外,大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產(chǎn),帶動晶圓制造設(shè)備及耗材需求。主要的晶圓制造設(shè)備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測,但全球主要供應(yīng)廠商都集中在歐美日,預(yù)估兩岸設(shè)備廠整體受惠程度有限,但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。
2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年,新應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長,據(jù)研調(diào)機構(gòu)Garnter預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長至3,400億美元,年增4.7%。
最新報告認為,全球80%晶圓產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū),又以臺灣及大陸分居前二名,分別占全球產(chǎn)能50.2%及13.9%,據(jù)SEMI統(tǒng)計,2016～2018年兩岸將擴建十座晶圓廠,其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主,其他五座則以12寸晶圓為主。據(jù)Gartner預(yù)估,大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元,年增率高達20.7%。
未來二年兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極擴建新產(chǎn)能,微影、蝕刻、擴散、薄膜等設(shè)備受惠程度較大。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。