提起半導(dǎo)體先進制程，多數(shù)人首先想到的是Intel、臺積電、三星、GlobalFoundries等，他們已經(jīng)邁入10nm的節(jié)點，繼續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律。
而在內(nèi)地，中芯國際（SMIC）則是規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，目前已經(jīng)可以成熟地代工28nm HKMG，量產(chǎn)14nm硅片凸塊。
據(jù)Digitimes報道，中芯去年的營收同比增幅高達30.3%。
CEO表示，他們不僅將繼續(xù)擴產(chǎn)12寸晶圓廠（300mm，目前業(yè)界最大最先進），還準(zhǔn)備在7nm時代走上領(lǐng)導(dǎo)地位。
當(dāng)然，問題就是，中芯國際的7nm何時能夠推出。畢竟目前14nm仍未成熟，看起來他們和GF一樣，準(zhǔn)備跳過10nm這個過渡性的制程。
在資源儲備上，中芯的研發(fā)投入占到營收的12%~13%的高度，7nm的合作伙伴已經(jīng)有華為、歐洲微電子研究中心（IMEC）、中微半導(dǎo)體（AMEC）、ASML（阿斯麥）、Cadence（鏗騰）、ARM、新思（Synopsys）、明導(dǎo)（Mentor Graphics）等眾多大佬，外部也有國家對半導(dǎo)體的強力支持。
目前，7nm的EUV光刻機被ASML壟斷，Intel和三星都用上了最先進的NXE 3350B，其單價高達6億~15億之間。
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