近年來，隨著汽車性能、安全性、便利性與舒適性等要求的提高，汽車電子系統(tǒng)的高科技元素也在逐步增加。而在增加高科技元素的同時(shí)，卻不經(jīng)意間掀起了另一片領(lǐng)域的“刀光劍影”。只不過，這一次的主角不再是知名車企，而換成了車用IC企業(yè)。一起來了解！
車用IC或成第三大市場(chǎng)
過去幾年中，當(dāng)大部分人的目光都聚焦在新能源汽車和無人駕駛領(lǐng)域時(shí)，全球汽車IC市場(chǎng)卻悄然經(jīng)歷著非同尋常的變化。
從2014年11.5%的增長(zhǎng)，到2015年2.5%的下降，再到2016年10.8%的增長(zhǎng)，全球車用IC市場(chǎng)正以年復(fù)合成長(zhǎng)率11%的速度增長(zhǎng)著。
今年隨著DRAM、NAND Flash ASP和汽車專用邏輯器件等價(jià)格的增長(zhǎng)，以及半自駕和全自駕汽車技術(shù)不斷發(fā)展、成熟與應(yīng)用，汽車IC市場(chǎng)表現(xiàn)的愈加強(qiáng)勁，迎來了新一輪爆發(fā)。據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年很可能將實(shí)現(xiàn)22.4%的增長(zhǎng)。
車用IC行業(yè)之所以會(huì)如此火爆，無非是因?yàn)?a class="innerlink" href="http://www.xxav2194.com/tags/互聯(lián)網(wǎng)" title="互聯(lián)網(wǎng)" target="_blank">互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來為汽車賦予了更多的功用，如：無人駕駛、主動(dòng)泊車、安全性等等，而這些銜接和主動(dòng)化的功能都依靠高功用的芯片來實(shí)現(xiàn)。除此以外，相較于已殺成一片紅海的電腦行業(yè)，車用IC品設(shè)計(jì)無疑顯得更穩(wěn)定，生產(chǎn)周期也要更長(zhǎng)。
而且，目前車用IC的市場(chǎng)規(guī)模雖不算大，但若按照增速來看，它的增速則是最快的。特別在新能源汽車領(lǐng)域，汽車電子產(chǎn)品占成本比重更是達(dá)到60%以上。未來，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的普及，汽車很可能會(huì)成為僅次于通信和電腦之后的第三大IC市場(chǎng)。
英特爾高通爭(zhēng)相入場(chǎng)引發(fā)爭(zhēng)奪戰(zhàn)
如今，越來越多汽車廠商正努力脫離傳統(tǒng)機(jī)械制造商的刻板印象，轉(zhuǎn)型聚焦于節(jié)能與智能，以追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗(yàn)。所以，各種汽車應(yīng)用對(duì)于高性能半導(dǎo)體元件的需求越來越多。
而ADAS、車聯(lián)網(wǎng)和電動(dòng)能源等前沿技術(shù)的突破，也為汽車電子細(xì)分市場(chǎng)帶來了進(jìn)一步的增長(zhǎng)空間。因此，當(dāng)傳統(tǒng)IC應(yīng)用領(lǐng)域成長(zhǎng)愈發(fā)乏力的時(shí)，汽車行業(yè)反而增加了對(duì)車用IC的需求。
特別是無人駕駛汽車，其零部件上必定要嵌入可以被編程的芯片才能被可靠地控制。而隨著整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)，與自動(dòng)駕駛密切相關(guān)的各式傳感器、導(dǎo)航芯片、車載計(jì)算機(jī)等其他零部件對(duì)芯片化的程度要求也越來越高。未來，在信息通訊等IT科技融入上無疑還有更大上升空間。
因此，近年來，除了IT科技公司、傳統(tǒng)汽車廠商瞄準(zhǔn)智能汽車/無人駕駛汽車市場(chǎng)以外，傳統(tǒng)汽車廠商的芯片供應(yīng)商恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩也在積極參與。就連擅長(zhǎng)計(jì)算和處理能力的英特爾、高通、英偉達(dá)等半導(dǎo)體企業(yè)也通過并購爭(zhēng)相入場(chǎng)。
當(dāng)歐美廠商正利用本身技能優(yōu)勢(shì)穩(wěn)固其在國內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位時(shí)，日韓企也利用地域優(yōu)勢(shì)紛紛殺入我國。目前，LG在南京，松下在大連，三星在西安紛紛出資建廠爭(zhēng)搶汽車事務(wù)。顯然，從各國IC廠商的舉動(dòng)來看，智能/無人駕駛汽車領(lǐng)域已成其爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。
國產(chǎn)IC廠商或迎來超車機(jī)會(huì)
一直以來，由于車用IC技術(shù)門檻高，我國起步較晚，長(zhǎng)期以來一直是國外行業(yè)巨頭的天下，外來者鮮有機(jī)會(huì)進(jìn)入。而專業(yè)人才缺乏等綜合因素進(jìn)一步造成我國車用IC出現(xiàn)了一直依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀。
不過，近年來，我國政府正大力鼓勵(lì)芯片自主研發(fā)。如“中國制造2025”利好政策、集成電路產(chǎn)業(yè)基金的成立、“中國芯”等概念的提出、以及芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈等，這些都給產(chǎn)業(yè)界釋放了強(qiáng)烈的信號(hào)。而這一輪產(chǎn)業(yè)變革的浪頭，無疑給中國企業(yè)提供了一次良好的機(jī)會(huì)。
目前，國內(nèi)廠商海思已連續(xù)中標(biāo)奧迪、奔馳的車載模塊項(xiàng)目，其在車用IC領(lǐng)域的實(shí)力已得到了證明。而大唐恩智浦成立三年來，一直高舉“立足自主研發(fā)”的大旗，緊跟市場(chǎng)與客戶需求，發(fā)力于汽車前裝市場(chǎng)的車身電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方面，助力國內(nèi)日益增長(zhǎng)的新能源汽車市場(chǎng)。
而隨著本地車用IC業(yè)者的技術(shù)越來越精良，部分中國從業(yè)者已開始進(jìn)軍包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)中的停車輔助、資通訊娛樂系統(tǒng)等對(duì)品質(zhì)與可靠性要求較低的應(yīng)用市場(chǎng)。
未來，在業(yè)界同行的共同努力下，通過跨界合作、經(jīng)驗(yàn)分享、核心技術(shù)創(chuàng)新，中國在車用IC領(lǐng)域的“彎道超車”很可能會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。