聯發科技今日推出首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智能型手機系統單晶片（SoC）──聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60采用八核心大小核（big．LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2．0 Ghz處理器與四顆arm A53 2．0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。相較于上一代P系列產品Helio P23，Helio P60整體效能提升12％，執行大型游戲時的功耗降低25％，顯著延長手機使用時間。Helio P60導入聯發科技CorePilot 4．0技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器效能及功耗，即使執行多種大型運算的任務，也能提供手機持久的電量。
Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智能型手機。NeuroPilot的運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應用程式執行順暢無礙，并最大化手機運作效能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務時，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。
Helio P60廣泛支援市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發工具套件（SDK），完全兼容于Android神經網路API（Android NNAPI），讓開發者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創新的AI應用推向市場。聯發科技身為開放神經網路交換格式（Open Neural Network Exchange，簡稱ONNX）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季時讓旗下晶片支援ONNX，為AI開發者提供更多產品設計的彈性。
與先前Helio P系列相比，Helio P60的三顆圖像訊號處理器（ISP；Image Signal Processor）功耗表現更加出色。在雙鏡頭設定下，功耗降低18％。透過Helio P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能型手機上享受身歷其境的AI體驗，例如，即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境（AR／MR）加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等。
Helio P60亦內建了4G LTE全球數據機，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2．0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。在功耗與性能的精細平衡下，Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優異、更可靠的智能型手機推向主流市場。