日前，Molex參加了慕尼黑上海電子展，帶來(lái)了眾多電子解決方案，包括醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、交通運(yùn)輸、工業(yè)自動(dòng)化、移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)以及消費(fèi)品在內(nèi)的多種解決方案。

　　Molex全球業(yè)務(wù)及市場(chǎng)行銷(xiāo)部亞太南區(qū)業(yè)務(wù)及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁何韋璋表示，目前Molex在中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展三大領(lǐng)域，包括汽車(chē)、消費(fèi)和通信市場(chǎng)。

　　談及近年來(lái)連接器技術(shù)的變化，Molex全球業(yè)務(wù)及市場(chǎng)行銷(xiāo)部中國(guó)區(qū)營(yíng)業(yè)總監(jiān)周善慶表示：“連接器的本身沒(méi)有邊化，但是客戶(hù)的需求不斷變化，我們只會(huì)朝向滿(mǎn)足客戶(hù)的需求而變化。”

　　周善慶舉例道，比如在汽車(chē)電子方面，客戶(hù)需要輕量化小型化，就需要把銅變成鋁，這就需要Molex改善壓接工藝。而在智能手機(jī)方面，隨著手機(jī)PCB越來(lái)越小，就需要小型化的連接器與之對(duì)應(yīng)。

　　Molex全球業(yè)務(wù)及市場(chǎng)行銷(xiāo)部大中華區(qū)移動(dòng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)總監(jiān)蔡財(cái)坤補(bǔ)充道，隨著手機(jī)速度越來(lái)越快，如何改善手機(jī)內(nèi)部的散熱也是值得注意的，目前Molex已經(jīng)做到了0.3間距，但目前市場(chǎng)的裝配制造能力還沒(méi)有達(dá)到成熟條件，所以還需要產(chǎn)業(yè)的積累。

　　何韋璋認(rèn)為，未來(lái)汽車(chē)以太網(wǎng)將是智能汽車(chē)發(fā)展的必要條件，未來(lái)越來(lái)越多的傳感器、攝像頭、雷達(dá)、Lidar等數(shù)據(jù)融合，需要對(duì)傳輸介質(zhì)有更高需求。對(duì)此Molex也做了充分準(zhǔn)備，產(chǎn)品已支持1G以太網(wǎng)的使用。

　　3D電路也是Molex的一項(xiàng)定制化服務(wù)，包括汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療及手機(jī)應(yīng)用，包括汽車(chē)的天線(xiàn)、照明系統(tǒng)，因?yàn)榭臻g越來(lái)越小，加上需要解決散熱問(wèn)題和失效問(wèn)題，所以3D電路激光成型也成為了熱門(mén)技術(shù)。

　　在人機(jī)界面應(yīng)用上，Molex也提供了多種電容觸摸屏開(kāi)關(guān)解決方案，用在汽車(chē)、家電等領(lǐng)域。由于這一領(lǐng)域定制化同樣不少，所以Molex還需要配合客戶(hù)一起進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)等服務(wù)和支持。

　　2017年10月，Molex推出USB智能模塊，支持Type-C，同時(shí)由于內(nèi)置管理芯片，因此可分辨出快充標(biāo)準(zhǔn)，為手機(jī)提供最佳的充電方案。同時(shí)該模塊符合車(chē)規(guī)要求，在防塵及牢固性方面，有著更高的標(biāo)準(zhǔn)。

　　何韋璋表示，目前針對(duì)國(guó)內(nèi)車(chē)廠的開(kāi)發(fā)需求，Molex需要介入更多，包括直接對(duì)接車(chē)廠提供銷(xiāo)售和技術(shù)支持工作，以滿(mǎn)足客戶(hù)的不同要求和快速反應(yīng)力。

　　圖從左至右分別為：Molex全球業(yè)務(wù)及市場(chǎng)行銷(xiāo)部中國(guó)區(qū)營(yíng)業(yè)總監(jiān)周善慶、Molex全球業(yè)務(wù)及市場(chǎng)行銷(xiāo)部亞太南區(qū)業(yè)務(wù)及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁何韋璋、Molex全球業(yè)務(wù)及市場(chǎng)行銷(xiāo)部大中華區(qū)移動(dòng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)總監(jiān)蔡財(cái)坤