日前，Molex參加了慕尼黑上海電子展，帶來了眾多電子解決方案，包括醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、交通運輸、工業(yè)自動化、移動和無線以及消費品在內(nèi)的多種解決方案。

　　Molex全球業(yè)務(wù)及市場行銷部亞太南區(qū)業(yè)務(wù)及市場營銷副總裁何韋璋表示，目前Molex在中國重點發(fā)展三大領(lǐng)域，包括汽車、消費和通信市場。

　　談及近年來連接器技術(shù)的變化，Molex全球業(yè)務(wù)及市場行銷部中國區(qū)營業(yè)總監(jiān)周善慶表示：“連接器的本身沒有邊化，但是客戶的需求不斷變化，我們只會朝向滿足客戶的需求而變化。”

　　周善慶舉例道，比如在汽車電子方面，客戶需要輕量化小型化，就需要把銅變成鋁，這就需要Molex改善壓接工藝。而在智能手機方面，隨著手機PCB越來越小，就需要小型化的連接器與之對應(yīng)。

　　Molex全球業(yè)務(wù)及市場行銷部大中華區(qū)移動業(yè)務(wù)營業(yè)總監(jiān)蔡財坤補充道，隨著手機速度越來越快，如何改善手機內(nèi)部的散熱也是值得注意的，目前Molex已經(jīng)做到了0.3間距，但目前市場的裝配制造能力還沒有達到成熟條件，所以還需要產(chǎn)業(yè)的積累。

　　何韋璋認(rèn)為，未來汽車以太網(wǎng)將是智能汽車發(fā)展的必要條件，未來越來越多的傳感器、攝像頭、雷達、Lidar等數(shù)據(jù)融合，需要對傳輸介質(zhì)有更高需求。對此Molex也做了充分準(zhǔn)備，產(chǎn)品已支持1G以太網(wǎng)的使用。

　　3D電路也是Molex的一項定制化服務(wù)，包括汽車、工業(yè)、醫(yī)療及手機應(yīng)用，包括汽車的天線、照明系統(tǒng)，因為空間越來越小，加上需要解決散熱問題和失效問題，所以3D電路激光成型也成為了熱門技術(shù)。

　　在人機界面應(yīng)用上，Molex也提供了多種電容觸摸屏開關(guān)解決方案，用在汽車、家電等領(lǐng)域。由于這一領(lǐng)域定制化同樣不少，所以Molex還需要配合客戶一起進行軟件設(shè)計等服務(wù)和支持。

　　2017年10月，Molex推出USB智能模塊，支持Type-C，同時由于內(nèi)置管理芯片，因此可分辨出快充標(biāo)準(zhǔn)，為手機提供最佳的充電方案。同時該模塊符合車規(guī)要求，在防塵及牢固性方面，有著更高的標(biāo)準(zhǔn)。

　　何韋璋表示，目前針對國內(nèi)車廠的開發(fā)需求，Molex需要介入更多，包括直接對接車廠提供銷售和技術(shù)支持工作，以滿足客戶的不同要求和快速反應(yīng)力。

　　圖從左至右分別為：Molex全球業(yè)務(wù)及市場行銷部中國區(qū)營業(yè)總監(jiān)周善慶、Molex全球業(yè)務(wù)及市場行銷部亞太南區(qū)業(yè)務(wù)及市場營銷副總裁何韋璋、Molex全球業(yè)務(wù)及市場行銷部大中華區(qū)移動業(yè)務(wù)營業(yè)總監(jiān)蔡財坤