日前，由連云港市質(zhì)檢中心主持制定的國家標準《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法XRD法》正式發(fā)布，并將于2019年1月1日實施。該標準的發(fā)布填補了國內(nèi)電子封裝用球形二氧化硅微粉檢驗領域的空白，為測試球形二氧化硅微粉中晶體二氧化硅含量提供了方法依據(jù)，解決了一直以來困擾該行業(yè)的檢測方法無法統(tǒng)一的難題。

　　球形硅微粉電鏡圖片

　　電子封裝用球形二氧化硅微粉是制作半導體收音機、電腦、手機等電子產(chǎn)品主板的主要組成物質(zhì)。在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，晶體二氧化硅這一“雜質(zhì)”不可避免會摻雜其中，影響球形二氧化硅微粉的純度，進而影響產(chǎn)品后期的使用性能。

　　“晶體二氧化硅的化學構成與球形二氧化硅微粉一致，極具迷惑性，且含量極微，常規(guī)檢驗方法很難準確鑒別出來。”連云港市質(zhì)檢中心副主任封麗娟介紹，“即便0.5%的含量都會造成集成電路失效，所以生產(chǎn)企業(yè)只能從最源頭的二氧化硅礦石挑選和憑借經(jīng)驗通過感官識別，但效果往往并不盡如人意。”

　　因為傳統(tǒng)的檢測方法不具有即時識別性，生產(chǎn)企業(yè)往往等產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題才回頭去質(zhì)疑封裝材料的質(zhì)量，造成質(zhì)量控制明顯滯后，同時也形成了一定的產(chǎn)品質(zhì)量風險。

　　在日常的檢驗工作中了解到企業(yè)對晶體二氧化硅檢驗的困惑，連云港市質(zhì)檢中心組織專業(yè)隊伍潛心研究，最終得出了“通過X射線衍射儀分析出不同的衍射峰，出峰的面積與晶體二氧化硅含量的大小有一定換算關系”的結論。

　　“花了4年時間，用標準品做了無數(shù)次各種含量比例的試驗，最終得出正確的換算關系。”連云港市質(zhì)檢中心主任陳進說，“我們組織專家進行項目論證，得到全國半導體設備和材料標準化技術委員會的支持，最終獲得國標委立項，直接高起點起草國家標準。”

　　“連云港是全國最大的二氧化硅微粉生產(chǎn)基地，也是國內(nèi)最早從事電子級硅微粉研制開發(fā)和生產(chǎn)的地區(qū)。”中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務副秘書長袁桐表示，“由連云港制定的國標出臺，能夠為行業(yè)提供一個統(tǒng)一有效的前道把關的質(zhì)檢方法，第一時間掌握‘雜質(zhì)’含量，確保出廠合格產(chǎn)品，避免后期的關聯(lián)損失。