日前美國司法部宣布，對福建晉華、其合作伙伴聯(lián)華電子以及三名個人提起訴訟，指控兩家公司涉嫌竊取美國存儲芯片公司美光科技的知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機密，估計價值達87．5億美元。所有被告都被指控共謀經(jīng)濟間諜罪。如果罪名成立，被告企業(yè)將面臨最高逾200億美元罰款。這是繼中興之后，美國政府再次對中國科技企業(yè)實施出口限制令。被處罰的福建晉華同樣屬于“中國制造2025計劃”，這不僅是福建晉華遭受的沉重打擊，也是中國存儲芯片制造本地化受到的重大挫折。
中美貿(mào)易戰(zhàn)為我國半導體行業(yè)敲響警鐘，半導體自主可控不僅僅是口號，更是涉及到國家安全、國計民生的要務，隨著自主可控呼聲越來越大，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求必將倒逼芯片國產(chǎn)化進程。未來設備國產(chǎn)化是必然選擇，隨著國家半導體行業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)設備市場空間超百億。
晶圓廠的投資建廠熱潮
芯片應用領(lǐng)域擴大，半導體行業(yè)進入高景氣周期確定。隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導體行業(yè)重回景氣周期。存儲器行業(yè)3D NAND擴產(chǎn)導致應用領(lǐng)域擴大，全球晶圓廠擴建對芯片需求上升。全球晶圓廠興建，半導體設備投資大增。過去兩年全球共興建十七座12寸晶圓廠，有十座設在中國大陸。2016－2017年中國大陸興建晶圓廠潮將帶來2018－2019年的設備投資潮，整個全球半導體設備產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)前所未見的欣欣向榮局面。中國大陸預計于2019年成為全球設備支出最高地區(qū)，為國產(chǎn)半導體設備的崛起提供了發(fā)展機會。
據(jù)報告顯示，2017年晶圓廠設備投資金額將達歷史最高值570億美元。對芯片的需求、內(nèi)存漲價以及激烈的競爭推動晶圓廠投資額到達高位，許多公司的投資都超過歷史記錄，用于新的晶圓廠建設和設備。
晶圓廠設備采購的激增與全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移脫不開關(guān)系——過去兩年間，全球新建17座12寸晶圓制造廠，其中10座位于中國大陸，從2017年到2020年，預計全球新增半導體產(chǎn)線62條，其中有26條位于中國大陸，占總數(shù)的42％。
有公開數(shù)據(jù)顯示，僅在2018年就有多條產(chǎn)線完工或投產(chǎn)。
半導體設備壟斷程度高，國產(chǎn)化困難重重
2016年全球半導體專用設備前十市占率達92％，銷售規(guī)模達379億美元，而中國半導體設備前十銷售額近7．3億美元，其主要原因是集成電路行業(yè)屬于典型技術(shù)和資本密集型行業(yè)，技術(shù)差距大，我國設備自制率僅14％，且集中于后道的封測環(huán)節(jié)，未來隨著我國政策和資金持續(xù)扶持加碼，關(guān)鍵設備有望實現(xiàn)技術(shù)突破。
1996年5月12日于荷蘭瓦圣納簽署《瓦圣納協(xié)議》，協(xié)定包括加入管制敏感性高科技輸往中國等國家，基于該協(xié)議的技術(shù)封鎖導致半導體設備國產(chǎn)化困難重重，只能依靠進口國外落后的設備和自主研發(fā)。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游
目前，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游是支撐產(chǎn)業(yè)鏈，包括了半導體原材料生產(chǎn)、加工設備制造及廠房的修建等；中游是核心加工環(huán)節(jié)，分為芯片設計、晶圓加工、封裝測試；下游是半導體產(chǎn)品在各行各業(yè)的應用。
其中上游及中游的晶圓加工是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，集中度也最高。
以晶圓上游硅晶圓為例，全球92％產(chǎn)能在日本信越、勝高、德國Silitronic、臺灣環(huán)球晶圓、南韓LG五大企業(yè)手中，且五大巨頭無大規(guī)模擴產(chǎn)計劃。
以設備供應商為例，美國Applie Materials、Lam Research、荷蘭ASML、日本Tokyo Electron 、DNS等前十大半導體廠商市占率在90％以上，在細分品種上都有著壟斷性優(yōu)勢。
我國半導體市場需求占據(jù)全球約3成比例，但2016年產(chǎn)業(yè)自給率僅有36％，嚴重依賴進口，集成電路貿(mào)易逆差達1657億美元。這些都不是輕易能夠逾越過去的鴻溝，正因如此國產(chǎn)替代顯得尤為緊迫。
在這方面，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）一期1387億元投資布局在上下游細分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，正是為了完成產(chǎn)業(yè)布局，尋求“超車”機會。多省市也陸續(xù)成立或籌建集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。
大陸半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈逐步規(guī)?；?/p>
半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體產(chǎn)品的設計、制造及封裝測試。支撐產(chǎn)業(yè)鏈則包括為設計環(huán)節(jié)服務的EDA（電子設計自動化）工具及IP核供應商、為制造封測環(huán)節(jié)服務的原材料及設備供應商。
半導體支撐產(chǎn)業(yè)鏈由歐美日本壟斷，大陸廠商與國際龍頭技術(shù)及規(guī)模差距甚大。EDA工具環(huán)節(jié)由美國絕對主導，IP核由英美兩國主導，大陸企業(yè)在此領(lǐng)域涉足甚少。原材料由日本主導，大陸企業(yè)在靶材、拋光液個別領(lǐng)域已達國際水平，但在硅片、光罩、光刻膠等核心領(lǐng)域仍有較大差距。設備環(huán)節(jié)仍主要由歐美、日本壟斷，大陸企業(yè)在MOCVD等個別細分領(lǐng)域有所突破。大陸半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)正逐步規(guī)?；?，陸續(xù)誕生躋身全球前十的龍頭廠商。
大陸芯片設計業(yè)：全球市占率已達22％，龍頭企業(yè)為華為海思、紫光。盡管全球IC設計業(yè)已漸趨放緩，但大陸IC設計市場成長迅速，未來三年復合增長預計提速至30％。然而大多數(shù)企業(yè)仍在盈利線上掙扎，成長質(zhì)量亟待提升。絕大部分企業(yè)聚焦中低端市場，在CPU、存儲器等高端通用領(lǐng)域與國際先進水平差距較大。
大陸晶圓代工業(yè)：全球市占率為10％，相對薄弱，龍頭企業(yè)為中芯國際、華虹。下游IC設計業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需，疊加政策資金重點扶持，預計未來三年復合增速在15％以上。大陸代工廠仍未完全掌握28nm及以下先進工藝，較國際龍頭仍有兩代技術(shù)差距，產(chǎn)品利潤率不甚理想。
3、大陸芯片封測業(yè)：全球市占率已達17％，龍頭企業(yè)為長電、華天、通富微電。在上游晶圓代工業(yè)帶動下，未來三年復合增速預計維持在10－15％。大陸企業(yè)技術(shù)逐漸向一線靠齊，預計未來三年利潤率逐年改善。
總結(jié)
雖然我國設備市場呈現(xiàn)繁榮景象，半導體制造設備國產(chǎn)化進程不斷加速，但國產(chǎn)化完全替代不是一撮而就，只有不斷加強研發(fā)水平、提高技術(shù)能力，才能真真正正提高我國半導體制造設備的國際競爭力。