作為半導體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，IC設計市場規(guī)模在整個產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)幾近三分之一的位置。從全球來看，前十強企業(yè)中美國遙遙領先，例如高通、博通、英偉達這樣的巨頭長期占據(jù)金字塔的頂端。不過令人驚喜的是，憑借強大的技術實力和重組并購，華人IC企業(yè)這兩年有望逐步改變這一局勢。
根據(jù)知名IC芯片企業(yè)調研機構IC Insights在2017年公布的全球10大IC設計公司營收排名，其中有三家總部位于大中華區(qū)的IC設計公司躋身前十，分別是聯(lián)發(fā)科技、海思半導體與紫光，其中聯(lián)發(fā)科以去年營收約78．75億美元的成績排名第四，而海思半導體的營收約為47．15元排名第七，至于紫光則綜合了包括展訊和銳迪科在內的業(yè)績躋身前十，所以實際上海思和聯(lián)發(fā)科這兩家企業(yè)成為了在美系芯片巨頭環(huán)伺市場格局下的兩股清流。
說到這兩家企業(yè)，很多網(wǎng)友都不會陌生。尤其是在智能手機領域，不少用戶對他們兩家企業(yè)的產(chǎn)品更是如數(shù)家珍。
比如說華為近期發(fā)布的Mate 20系列手機，搭載了最新麒麟980處理器，這也是Android平臺首款采用7納米制程工藝的芯片，從發(fā)布后的麒麟980性能和功耗測試成績來看，輕松超過了采用高通驍龍845芯片的產(chǎn)品，一時間華為Mate20成為安卓高端旗艦機型中的佼佼者，引起了消費者的高度關注，而麒麟980的研發(fā)單位就是華為旗下全資子公司海思半導體。
另外值得一提的是，根據(jù)IDC二季度統(tǒng)計報告顯示，蘋果在智能手機上的銷量已經(jīng)落后于中國品牌華為，其在2018年第二季度全球智能手機市場整體下滑1．8％，并且相比去年同期進一步降低，目前排在第三。而小米和OPPO則分別占據(jù)第四和第五位，進一步突顯了中國智能手機品牌已經(jīng)持續(xù)給國外品牌帶來巨大的壓力。
從最新的數(shù)據(jù)我們可以看到，全球智能手機前三的位置基本上已經(jīng)被三星、蘋果、華為吞噬，而他們三者都有一個共通的地方，那就是各自都擁有自研芯片的能力。雖然說現(xiàn)在手機產(chǎn)業(yè)已經(jīng)十分成熟，要做一部像樣的手機出來實際并不是難事，但是要做得好，同時要在這個同質化的市場做出差異性，IC設計便是其中一個重要的標識，同時也是企業(yè)研發(fā)技術實力的象征，甚至是市場營銷的重要籌碼。
毋庸置疑，海思已經(jīng)在國產(chǎn)IC設計領域站穩(wěn)了腳跟，憑借自家華為手機每年1億多臺的銷量，海思成為了手機芯片領域“去高通化”的代表，但遺憾的是目前海思僅供華為手機自家使用，并不對外開放，市場前景略微偏窄。另外目前國內移動終端銷量逐漸觸頂，海思業(yè)務面極度依賴華為手機，在今后萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)新時代能否找到一條多元化發(fā)展的道路，目前各方也都仍在持續(xù)關注中。
而在全球IC十強企業(yè)中，除了海思外的另一位則是聯(lián)發(fā)科技。對于聯(lián)發(fā)科網(wǎng)友已經(jīng)非常熟悉，這家半導體企業(yè)的歷史比海思更早，自1997年創(chuàng)立至今，聯(lián)發(fā)科已走過二十幾年的光景，并且重心也持續(xù)放在大中華區(qū)的移動終端業(yè)務。
憑借獨創(chuàng)的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），聯(lián)發(fā)科將手機芯片和手機軟件平臺預先整合到一起，不僅讓手機廠商可以有效優(yōu)化成本，而且還加速了產(chǎn)品上市周期。安卓智能終端剛開始在國內市場普及時，聯(lián)發(fā)科借此推進了許多手機品牌的快速成長，很大程度上促進了國內安卓生態(tài)圈的繁榮，這一點可以說是居功至偉。
聯(lián)發(fā)科和海思有什么不同呢？其實二者的思路有很大的差異。聯(lián)發(fā)科傾向于推出優(yōu)秀的中端SoC來面向市場空間更廣闊的中間用戶群，特別是在這一兩年境內移動終端銷量逐漸觸頂，以及整體經(jīng)濟下行的大環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科獨到地看到AI技術對智能手機的發(fā)展，積極推出定位中高端的Helio P系列來幫助手機廠商優(yōu)化用戶體驗，不僅誕生了Helio P10、P20、P60等經(jīng)典產(chǎn)品，更順利幫助國產(chǎn)品牌出海進行更廣闊的市場布局，例如小米、OPPO、vivo等品牌在海外就大多都采用聯(lián)發(fā)科解決方案。
目前聯(lián)發(fā)科在東南亞、印度等新興市場優(yōu)勢明顯，憑借Helio P系列強勁的性能、主流的技術特性，再加上交鑰匙的整體方案，受到了國產(chǎn)品牌的青睞，目前國產(chǎn)品牌已經(jīng)占據(jù)了印度智能手機市場超過50％的份額，以至于蘋果這樣的巨頭在印度當?shù)囟己茈y立足，著實讓中國廠商硬氣了一把。
相比于海思目前專注在手機芯片領域，而聯(lián)發(fā)科則很早就將觸角伸向了IoT、智能連接領域，例如以時下熱門的物聯(lián)網(wǎng)來說，聯(lián)發(fā)科早在2015年就成立了物聯(lián)網(wǎng)部門，目前已推出十多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涉及到的領域包括智能穿戴、智能出行、健康監(jiān)測、家居控制等等。其中聯(lián)發(fā)科在智能穿戴方面的解決方案，尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán)，在國內市場獲得華為榮耀、小米、步步高、360、搜狗、出門問問等一眾主流廠商采用，國際市場更獲得Garmin、fitbit等品牌的青睞。
此外聯(lián)發(fā)科在智能音箱方面更是收獲累累，目前包括亞馬遜Echo、天貓精靈等主流品牌的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片方案已經(jīng)占據(jù)了智能音箱垂直市場份額的60％－70％的，大幅領先競爭對手，實現(xiàn)了手機市場外的領先。
所以無論是智能手表手環(huán)、智能音箱還是其他智能連接設備，都可以發(fā)現(xiàn)目前聯(lián)發(fā)科在三個關鍵技術上是有優(yōu)勢的，即通訊、運算處理以及傳感。
例如在通訊方面，由于聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)有豐富的通訊芯片設計底蘊，所以無論是短距離的紅外、藍牙、Wi－Fi，還是遠距離的GPS、Modem、2G／3G／4G，甚至目前比較熱的NB－IoT（窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)），以及即將到來的5G時代，聯(lián)發(fā)科都有相對應的解決方案，憑借十幾年的技術積累，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為通訊公開市場上最具競爭力的品牌。
在運算處理方面，聯(lián)發(fā)科目前的做法主要是優(yōu)化處理器架構，提高應用速度預計算能力，構建能夠支持多媒體應用的強算法平臺。另外聯(lián)發(fā)科目前的系列處理器都專注在實現(xiàn)低功耗方面，特別是穿戴設備尤為明顯。另外聯(lián)發(fā)科自研的NeuroPilot AI平臺首先完整支援安卓神經(jīng)網(wǎng)絡API，未來聯(lián)發(fā)科方案的物聯(lián)網(wǎng)設備都可以接入，通過廣大的安卓生態(tài)鏈加速了AI應用的普及。
目前聯(lián)發(fā)科在傳感領域其實公開的信息不多，但根據(jù)資料顯示，聯(lián)發(fā)科正在持續(xù)強化傳感器和主芯片的互動和整合，未來交鑰匙方案將擁有更高的集成度。此外聯(lián)發(fā)科還在持續(xù)投入生物傳感技術，利用可穿戴設備更好地收集用戶的健康信息，使得醫(yī)療產(chǎn)業(yè)能夠更快速的融入到數(shù)字化平臺中。
總體來說，無論是聯(lián)發(fā)科技還是海思半導體公司，作為華人企業(yè)中最大的兩家IC芯片企業(yè)，二者都有著強大的技術實力。面對高通這樣的美系芯片巨頭，兩家企業(yè)也同時從手機、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個方面展開了發(fā)展，不斷擠壓高通的市場占有率。雖然目前看來，海思和聯(lián)發(fā)科也同樣存在競爭關系，但面對美系的壓力，二者站在了一條線了。
從當下的競爭來看，未來IC設計公司的競爭局面勢必會出現(xiàn)扭轉。而這場戰(zhàn)役中，目前來看美系芯片公司將面臨一些挑戰(zhàn)。