近年來，汽車電氣化是大勢所趨，汽車電氣化不只是引入純電動汽車，還是不斷地用電控技術取代傳統(tǒng)機械部件和機械繼電器，或者在某些情況下引入新的功能。
汽車大規(guī)模電氣化正在推動自動駕駛向更高級別發(fā)展，從中長期看，許多車輛可能被視為“無人駕駛出租車”。根據(jù)這一新的汽車駕駛概念，車門內的所有功能都將實現(xiàn)自動化，例如，智能自動開門和防碰撞檢測。這些自動化系統(tǒng)將能檢測到行人或騎車人正在靠近汽車，并自動控制開門操作，以避免碰撞危險。未來車門內還將裝先進的傳感器，用于檢測車門外的障礙物，防止車門被撞壞。
大趨勢的產生離不開專用半導體芯片的鋪路。這些芯片需要跟隨先進的電源管理概念，驅動從LED等毫瓦級的負載到瞬間耗散功率輕易達到200W的大功率直流電機。此外，汽車電子模塊還需要配備高度標準化的通信接口，例如，CAN和LIN物理層。
如何確定一個正確的系統(tǒng)架構，以合理的成本實現(xiàn)新功能，且不會影響質量和性能，是汽車廠商面臨的一大挑戰(zhàn)。隨著軟硬件開發(fā)成本和復雜性不斷提高，跟上OEM廠商的性能和功能要求變得越來越困難。此外，OEM廠商還要求部署有成本效益的可擴展的解決方案，從低端車型擴展到高端汽車，在不同平臺和車型上分攤開發(fā)成本。
車門區(qū)電控模塊(圖1)是一個大家熟悉的受益于可擴展驅動方法的汽車系統(tǒng)，這個應用概念是用一顆IC驅動車門區(qū)的多個負載（門鎖電機、可調可折疊后視鏡、除霜器、車窗升降電機和LED、白熾燈等照明功能）。可擴展的驅動器，封裝和軟件全系兼容，適應車門電控模塊的多樣化要求，是車門區(qū)執(zhí)行機構的典型特征。
圖1：
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在過去10余年里，車用半導體廠商開發(fā)出了若干個車門執(zhí)行機構驅動器芯片，并隨著汽車電氣負載數(shù)量不斷增加，給這些產品增加了新功能，對封裝以及芯片制造技術和IP內核進行了優(yōu)化。在車門區(qū)電子元器件中，除驅動芯片（圖2）外，還有一個電源管理IC，為電控單元提供更強的系統(tǒng)電源，包括各種待機模式和通信層（主要是LIN和/或HS CAN）。電源管理芯片通常集成兩個低壓差穩(wěn)壓器，為系統(tǒng)微控制器和外設負載（傳感器等外設）供電，還包含增強型系統(tǒng)待機功能，以及可設置的本地和遠程喚醒功能。
圖2：
車門執(zhí)行機構驅動器和電源管理芯片都采用意法半導體為此應用專門優(yōu)化的BCD (Bipolar、CMOS和 DMOS) 半導體制造技術。車門執(zhí)行機構驅動器芯片采用0.7μm BCD技術，電源管理芯片采用0.57μm BCD技術。
為順應新的汽車技術發(fā)展趨勢，汽車半導體器件必須高效、安全地控制更多的電氣負載，最大限度地降低靜態(tài)電流，同時采用高集成度解決方案，減少元器件數(shù)量，縮減電路板空間，降低產品重量，從而大幅簡化設計。
意法半導體專有的先進的0.16μm BCD8S是實現(xiàn)市場上獨一無二的高集成度單片解決方案（圖3）的關鍵技術，可滿足電源管理、故障保護和車門負載驅動等應用的技術需求。這項技術還能提高能效和計算能力，將芯片的結溫提高到175°C，達到汽車OEM廠商嚴格規(guī)定的標準結溫，破解單片集成電源管理和執(zhí)行機構驅動器帶來的極具挑戰(zhàn)性的熱管理難題。
圖3：
意法半導體創(chuàng)新的L99DZ100G / GP前車門控制器芯片和L99DZ120后車門控制器芯片有助于設計人員節(jié)省空間，同時提高車門控制模塊的可靠性和能效。
以前的車門區(qū)ASSP (專用標準產品)解決方案需要2個芯片：一個12mm×12mm（TQFP64）的車門執(zhí)行機構驅動器和一個10mm x 10mm（PowerSSO-36）的電源管理芯片，而意法半導體的車門區(qū)控制單片解決方案只需一個封裝面積與TQFP64相同的LQFP64（圖4），這對于PCB電路板小型化非常重要，能夠適應更嚴格的空間要求。除了利用新的BCD技術縮減裸片尺寸外，還通過新的創(chuàng)新封裝結構縮減封裝面積，在縮小車門系統(tǒng)IC的同時，提高輸出電流峰值和功率密度。
圖4：
全系產品軟件相互兼容，還有助于簡化開發(fā)，縮短產品市場時間。
意法半導體專有的BCD8S先進汽車技術在實現(xiàn)這種單片解決方案中發(fā)揮著關鍵作用。該解決方案具有多種功能，包括內置半橋和高達7.5A的高邊驅動器，可滿足車門區(qū)應用的新要求。該解決方案還集成高速CAN（HS-CAN）和LIN 2.2a接口（SAE J 2602）、控制模塊和保護電路。 除標準特性功能外，L99DZ100GP還支持ISO 11898-6 HS-CAN標準的選擇性喚醒，讓使用頻率不高的ECU進入睡眠模式，同時保持與CAN總線的連接，最大限度地提高節(jié)能效果。
兩款前門控制器都集成了MOSFET半橋，可以驅動多達五個直流電機和一個外部H橋。此外，這兩款芯片還有八個LED驅動器和兩個白熾燈驅動器、一個后視鏡加熱器柵極驅動器和一個車窗電致變色玻璃控制模塊。其它特性包括外部電路(微控制器、傳感器等)穩(wěn)壓器，以及相關的定時器、看門狗、復位發(fā)生器和保護功能。后門控制器L99DZ120也具有類似的功能，例如，電動車窗升降電機驅動器。
為車輛配備更多電子系統(tǒng)和功能有助于增加汽車的賣點，但更多的電子配置也提高了功率要求。因此，必須準確分析每個系統(tǒng)在各種工作條件下的功耗，尤其是純電動汽車，浪費電力就等于縮短續(xù)航里程；電氣部件越多，泄漏電流越大，這是不可避免的。因此，所有汽車制造商都非常看重靜態(tài)電流和待機電流低的產品和/或技術。大多數(shù)ECU的最大待機電流預算為100μA，所以，客戶經常說：“每個微安都很重要”。
因此，意法半導體在新車門區(qū)控制器芯片上集成一個有多種低靜態(tài)電流模式的先進電源管理模塊（待機/睡眠、定期監(jiān)測、專用低電流模式LDO穩(wěn)壓器、定時器、接觸設備電源）。在VBAT待機模式下，靜態(tài)電流降至10μA以下，處于7μA-8μA區(qū)間內，是雙片IC（車門區(qū)驅動IC+電源管理IC）拓撲結構的二分之一。對于車門應用，在通過外部接觸設備監(jiān)測或通信接口（LIN、HS-CAN或支持選擇性喚醒的HS-CAN）物理層喚醒穩(wěn)壓器之前，控制器不給微控制器（MCU）供電。
意法半導體的新車門區(qū)控制器不僅在一個封裝內整合了以前的車門區(qū)執(zhí)行機構驅動器芯片和電源管理芯片，還增加了一些新功能，以更好地服務新的汽車發(fā)展趨勢。
為支持自動LED占空比補償功能，意法半導體的新車門區(qū)控制器實現(xiàn)了一個新的IP模塊，內部補償算法利用電源電壓測量值修正LED驅動器功率級的占空比，確保LED在ECU電源電壓波動時也能保持均勻的亮度。開發(fā)者可根據(jù)不同的負載靈活設置占空比補償功能，使用不同的LED以及串聯(lián)LED，從而節(jié)省外部微處理器的負荷，并最大限度地減少SPI的數(shù)據(jù)流量。
熱群集概念是新控制器的另一個新特性，發(fā)生短路等事件時，該特性可單獨禁用短路的輸出通道，其它輸出通道保持正常工作。
為了符合電動車窗安全操作的要求，新控制器還實現(xiàn)一個專用IP內核，在發(fā)生系統(tǒng)錯誤時，能夠使車窗進入安全狀態(tài)，避免車窗升降動作失控。根據(jù)安全要求，該IP內核與芯片其余部分之間有一個深溝槽隔離層，這是BCD8s技術的另一個有價值的特性。自偏置方法使該IP模塊在電池沒電時仍能正常工作。
L99DZ100系列產品支持當前最先進的車門電子應用，不過，隨著汽車技術的發(fā)展，還將來還會涌現(xiàn)新的需求，例如，驅動更多的直流大功率電機。為此，意法半導體采用模塊化方法開發(fā)這些芯片，可在新配置內整合更多的IP內核，升級擴展車門區(qū)控制系統(tǒng)。除車門應用外，新系列產品還將被用于其它汽車系統(tǒng)，以最優(yōu)的方式驅動負載，例如，電動后備箱蓋模塊或天窗具有類似的系統(tǒng)要求。未來，專用ASSP也將進入這一細分市場。