據(jù)國外媒體報道，高通于美國當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)布了一款可以加速人工智能處理速度的新型數(shù)據(jù)中心芯片，從而進(jìn)入目前由英偉達(dá)和英特爾主導(dǎo)的這一正在快速增長的市場。高通傳統(tǒng)上致力于移動芯片市場，該芯片的發(fā)布意味著該公司業(yè)務(wù)在多樣化方面向前邁出重要一步。

高通在舊金山的一次活動中表示，它計劃今年晚些時候開始與微軟等合作伙伴測試其新型號Cloud AI 100芯片，而該芯片大規(guī)模生產(chǎn)可能要到2020年才開始。

高通公司的新芯片是為人工智能研究人員所稱的“推理”而設(shè)計的，其運行過程使用人工智能算法。分析師認(rèn)為，加速推理芯片將是人工智能芯片市場的最大組成部分。

英偉達(dá)已經(jīng)在該方面推出了專用芯片，而英特爾正在與Facebook公司合作，并且將于今年晚些時候發(fā)布這樣的芯片。亞馬遜旗下的AWS(Amazon Web Services)和谷歌母公司Alphabet旗下的Google Cloud等云計算供應(yīng)商，也在研發(fā)自己的推理芯片。

所有這些都意味著，高通正在進(jìn)入一個落后于競爭對手、競爭激烈的市場領(lǐng)域。

但是，高通公司總裁兼芯片部門首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，該公司正在采取不同的競爭方法，以服務(wù)于世界各地更小、更簡單的數(shù)據(jù)中心，從而使消費者在互聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用更快速的響應(yīng)時間中受益。

為了向那些規(guī)模較小的“邊緣”數(shù)據(jù)網(wǎng)站提供服務(wù)，高通正致力于耗能底、發(fā)熱少的人工智能芯片。耗能底、發(fā)熱少的芯片開發(fā)技術(shù)，正是高通在研發(fā)小型化手機(jī)芯片時的一項專長。

英特爾和英偉達(dá)等競爭對手制造了動力更為強(qiáng)大的芯片，這些芯片在中央數(shù)據(jù)中心市場占據(jù)主導(dǎo)地位，這些數(shù)據(jù)中心電耗大，需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)。

“你不能指望著把大數(shù)據(jù)中心放在安裝有空調(diào)的大樓里，”克里斯蒂亞諾·阿蒙在舊金山的這次活動中表示，“我們的技術(shù)在這方面將會帶來更好的表現(xiàn)。”

此前，憑借其移動芯片技術(shù)，高通曾嘗試進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場，通過出售基于其手機(jī)芯片技術(shù)的CPU芯片，與英特爾核心業(yè)務(wù)展開直接競爭。但是在當(dāng)時，這項努力在很大程度上被認(rèn)為是一種削減成本的措施。

市場研究機(jī)構(gòu)Moor Insights & Strategy創(chuàng)始人帕特里克·摩爾海德（Patrick Moorhead）表示，“對于高通來說，我認(rèn)為這是一個好的開端。但是在高速性能方面，他們還需要更多地證明自己的實力。”