＂半導體屬于高壁壘行業(yè)，在新需求（產(chǎn)品、市場）、新工藝、新模式的背景下，市場格局還沒有定型，給新進入者和追趕者提供了較好的發(fā)展契機。技術壁壘一直是半導體落后者追趕領先者的障礙，行業(yè)技術進步放緩意味著追趕者與領先者的差距在縮小，行業(yè)追趕者在技術層面的技術劣勢在逐步減小。
近期，KPMG 發(fā)布了一份名為《全球半導體產(chǎn)業(yè)大調查》的調查報告。報告稱，半導體可望成為未來互聯(lián)網(wǎng)的支柱，對于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心指數(shù)上升，但調查也顯示，研發(fā)成本將成未來產(chǎn)業(yè)面臨最大的問題，人才風險則是產(chǎn)業(yè)成長的最大威脅。＂
半導體設備產(chǎn)業(yè)世界格局分析
全球知名的半導體設備制造商主要集中在美國、日本與荷蘭。截止到2017年全球半導體設備市場規(guī)模約為559．3億美元，2018年全球半導體設備市場的銷售額持續(xù)增長7．5％，達到601億美元。第三次產(chǎn)業(yè)轉移將會加速中國半導體崛起。
2017年到2020年，預計全球新增半導體生產(chǎn)線62條，其中26條位于中國大陸，占比達42％。而伴隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)投資量的迅猛增長，相關廠商的設備需求也增加大了。中國設備市場銷售額自12年起保持著26．9％的復合年增長，與之相對全球銷售額增速僅為8．9％。其中的清洗設備市場也由中國市場主導，為國內(nèi)半導體設備生產(chǎn)廠商提供了廣闊的市場空間和機遇。
今年下半年全球導體市場將迎來復蘇
從2018年下半年開始，就有機構預測全球半導體產(chǎn)業(yè)將進入下行周期。受到汽車、消費電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏創(chuàng)新、民眾換機意愿減少等影響，2019年全球半導體市場需求不振，多數(shù)機構均看淡2019年半導體的增長率，預計將下降至個位數(shù)。
估計有機會在2019年下半年，就能看到半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的喜訊。同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技仍將保持熱度。只要市場信心回復，2019年下半年半導體市場復蘇仍值得期待。
收入和利潤率將有所增長
半導體行業(yè)的年度運營利潤率將在明年有所增長，高于2017年的51％。同時也有27％的行業(yè)高管認為，公司的運營利潤在明年不會改變。剩下的16％甚至還認為公司的運營利潤率會下降。
與往年不同的是，規(guī)模較小的公司（低于50億美元）通常比規(guī)模較大的公司更有信心。小公司希望更快地進行大規(guī)模創(chuàng)新，并推出芯片，其芯片可以為自動駕駛汽車、互聯(lián)設備、智能城市等提供新興應用。
芯片需要更廣泛的應用
任何一個連續(xù)數(shù)小時盯著智能手機屏幕的人，都不會對推動半導體收入增長的最重要應用市場是無線通信（包括智能手機和其他移動設備）而感到驚訝，就像去年的情況一樣。
然而，半導體產(chǎn)品的最終用途變得更加多樣化。今年，目標應用程序市場的分布更加均勻。無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、有線通信、消費電子、工業(yè)、汽車、云計算、機器人／無人機、安全以及人工智能，所有這些都被列為“非常重要的應用市場”，將在明年推動收入增長。
值得注意的是，人工智能去年甚至幾乎沒有出現(xiàn)在雷達上。物聯(lián)網(wǎng)可以根據(jù)絕對數(shù)量產(chǎn)生結果。此外，隨著消費者對照片、電子郵件、音樂和其他個人數(shù)據(jù)的存儲空間的需求不斷增加，云計算實現(xiàn)了巨大的飛躍。
顯然，推動該行業(yè)發(fā)展的不再只是少數(shù)幾個終端市場；現(xiàn)在有大約10個或11個終端市場是非常重要的。這需要更靈活的芯片和系統(tǒng)來滿足更多技術應用的需求；隨著新興技術開始成為主流，半導體公司需要在研發(fā)方面變得更加高效。
芯片國產(chǎn)化是未來重要發(fā)展戰(zhàn)略
近幾年全球半導體領域發(fā)生了多起并購，其中不乏中國資本的參與，集成電路產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移已成業(yè)界共識。預計今年全球集成電路市場規(guī)模將達到5000億美元，作為全球規(guī)模最大、增速最快的中國集成電路市場規(guī)模也將達到2萬億元人民幣。
隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得長足進步，產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成，產(chǎn)業(yè)結構不斷完善，產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚。圍繞存儲器芯片、化合物半導體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起將會帶動更多商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發(fā)展浪潮中同步受益。
KPMG全球半導體產(chǎn)業(yè)負責人Lincoln Clark認為， 物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧及云端計算應用需求不斷增加是由其個別價值及彼此間的價值所驅動，云端計算基礎架構是人工智慧運作及獲取物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生數(shù)據(jù)的關鍵，透過人工智慧能更快分析及運用數(shù)據(jù)。另外，盡管最大的收入驅動因素仍然來自無線應用，其重要性在2018年已略為下降，但報告預測未來5G推出將帶動成長。
在本次調查中近半數(shù)的受訪者表示，未來的三年美國將是影響半導體產(chǎn)業(yè)收入最為重要的國家，其次是中國、歐洲、臺灣及日本，而后兩個國家在今年的報告中比去年被更廣泛地提及，前三個國家的重要性則略為下降。
物聯(lián)網(wǎng)芯片是藍海機遇
在半導體存儲器需求變化最明顯的領域是智能手機市場的變化。NAND型閃存將進入調整期，伴隨各家制造商良品率提高，NAND型閃存的供應量出現(xiàn)增加，相比之前供應短缺的情況將有所緩解。
另一方面，智能手機市場的變動對芯片產(chǎn)業(yè)的影響有限。半導體產(chǎn)業(yè)正在因為一個新時代的到來而發(fā)生結構性的變化—物聯(lián)網(wǎng)時代。
物聯(lián)網(wǎng)被認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術革命迎來新的高潮。萬物互聯(lián)孕育著史無前例的大市場，而要實現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網(wǎng)的大腦——芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC、手機芯片領域，將成為未來最大的芯片市場。
中國半導體市場需求不斷擴大
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，應用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的出現(xiàn)，半導體的市場需求不斷擴大。2013年中國半導體市場規(guī)模已經(jīng)突破10000億元，同比增長7．5。
到了2016年中國半導體市場規(guī)模達到15135億元，同比增長11．8億元。截止到2017年中國半導體市場規(guī)模達到了16860億元，同比增長11．4％。伴隨著中國集成電路設計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，預計2018年中國半導體市場規(guī)模將接近19000億元，增長率為12．4％。
結尾
半導體產(chǎn)業(yè)技術密集、技術密集的屬性以及技術迭代塊的特征決定大部分處于追趕者需要技術和資金的雙重支持以及投入前幾年面臨持續(xù)虧損的局面，因此半導體的發(fā)展離不開政府在資金補貼、技術轉讓、人才獲取等方面的大力支持，因此半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還需要政府＋公司齊心協(xié)力，實現(xiàn)技術和資本的共振。