半導體既是一個技術密集型產業，涵蓋了材料學、物理學、化學、自動化設備和機械、計算機系統、微電子、數學等系統的理工技術。同時也是資金和創意密集型產業，一臺光刻機需要1億美元，打一層光掩膜需要1萬美元，而通常一個芯片30需要層以上;芯片設計、電·設計至少需要10年以上實際工作經驗，才能滿足針對不同市場、不同客戶。

　　最近因為美國制裁導致華為公司面臨Σ機，美國公司在半導體及軟件方面的優勢使得全世界的公司都很難完全擺脫美國的供應。對華為來說，盡管他們在關鍵部件上準備了6-12個月的備貨，長期則有華為海思自己研發的各種芯片。

　　不過華為的問題在于他們是無晶圓半導體公司，在芯片上面臨的問題主要有兩個，一個是ARM授權，一個是ARM芯片制造。在授權這件事上，華為不僅有自己研發的海思麒麟、鯤鵬等處理器，而且擁有了ARMv8架構的永久授權，也就是說即便ARM公司按照美國要求不再向華為提供指令集授權，但也不會影響華為自己研發ARMv8處理器，因為永久授權之后華為可以自主設計，不受外界影響。

　　與指令集授權相比，華為在芯片制造上的問題難度更大，因為華為自己不生產芯片，而是委托給臺積電等晶圓代工廠生產，在這方面華為的16nm、12nm及7nm芯片都是臺積電生產的，那?臺積電是否會依照美國禁令停止為華為供貨呢?

　　日前臺積電公司官方針對此事發表了公告，經初步評估之后臺積電認為符合出口管制規范，因此不會停止對華為的供貨計劃，這意ζ著臺積電給華為代工的麒麟980以及下半年面世的改進型麒麟985處理器都不會受到影響。

　　不過臺積電的表態也很謹慎，對后續發展還要繼續觀察及評估，所以δ來此事還有可能生變。

　　在全球半導體制造方面，掌握先進工藝的主要是Intel、三星、臺積電、Globalfoundries格羅方德、聯電等等，其中Intel不對外代工，有能力做7nm代工的就三星、臺積電，這兩家公司也要依賴美國方面的技術及半導體設備。

　　要想徹底解決芯片斷供問題，還是要依賴國內的供應鏈，只不過國內目前量產的代工工藝最先進的還是28nm，中芯國際的14nm及改進型12nm工藝技術上可以了，但是還在量產前的早期階段客戶導入過程中，即便該工藝量產了也不能與目前的7nm工藝相比。

　　失之毫厘差之千里，一個細微的錯誤，都能夠導致數以千萬計的人力和研發成本付諸東流。所以中國集成電·和半導體的發展追趕依然是任重道遠，需要我們長期的巨額投入和腳踏實地的去積累經驗。