曾幾何時，咱們在買手機和電腦的時候，一定會注意這樣一個數據：處理器是幾核的。

　　由于當時電視廣告也在鋪天蓋地宣傳雙核處理器、四核處理器、八核處理器，導致那時候即使是遠離科技圈的大爺大媽，遛彎時候也會這?打招呼：換手機了啊?幾核的啊?

　　不知不覺間，手機搭載了幾核CPU這個概念似乎已經離我們遠去了。大概是對于一般用戶來說，手機已經變成了徹底的日常用品，而因為同一價λ能買到的手機，從配置上看已經大差不差，好像也?什?需要仔細對比的了?

　　那?，關于手機CPU的“核”問題，就這樣徹底結束了嗎?

　　或許并?有。原因在于核心數這個概念或許已經家喻戶曉，但大核和小核的區別，對于大多數消費者來說還是十分陌生的。手機存量戰爭時代的一個新機會，就隱藏在這個既熟悉又陌生的話題里。

　　手機談“核”，已經過時了嗎?

　　從智能手機剛剛興起不久，廠商就已經開始教育用戶關于CPU核心數的問題。一般意義上來說，確實CPU的核心數越多，處理能力就越強，手機的性能也就越好。

　　而且畢竟CPU核心數再多也不會到三λ數，這個概念非常容易理解，于是讓大部分消費者都開始以此為參考來選購手機。

　　然而可能大部分消費者?有搞清楚的概念是，手機CPU核心，其實還有大核和小核的區別。

　　手機CPU的大小核概念，是英國著名半導體廠商Arm在2011年提出的。在此之前CPU確實只有核心數的差別。

　　在Arm的設計中，手機CPU可以不僅僅是用幾個同樣性能的核心并列，而是走向大小搭配的新玩法。

　　一般來說，大核的流水線為三發射甚至四發射，而小核心的流水線一般為雙發射。相比小核，大核具備更快的指令處理速度核總線吞吐能力，其性能可以比小核心高2到3倍左右。

　　為什?要分大小核呢?

　　原因在于，手機CPU的多核設計，原本就是為了能夠負載大型計算任務。但是在手機的實際使用場景里，有些時候需要的不是長時間負載大型計算，而是要在短時間內快速獲得計算爆發力。比如快速加載應用，或者手機觸屏需要流暢體驗的時候。

　　顯然，這一類的“爆發力”場景非常多，但是調用多核處理能力卻會帶來效率降低。所以更實用的方式是用一個大核來提供短暫時刻的高性能反應，其他時候用小核來確保續航。

　　大小核設計，不僅是更加實際地解決了手機實用場景中的性能需求，更重要的是為手機體驗提供了新的可能：比如，一大核三小核的四核設計處理器，可能在實際應用中體驗并不輸給八小核的八核處理器，而消費者付出的成本卻可能大幅降低。

　　換言之，芯片廠商對于核心架構的理解與創新，正在讓“手機核戰”這個老話題，煥發出新的想象空間。

　　存量戰爭時代，

　　大核CPU意ζ著什??

　　到底大核小核應該用什?標準判定呢?

　　其實也很簡單，用戶可以通過 GeekBench等性能跑分工具，查一下手機CPU的單核跑分成績。通常情況下，同樣是采用了2.0GHz頻率，大核的單核跑分至少在1600以上，小核最多達到1200。

　　而大小核處理器帶給整個手機產業的變化機遇在于，這個創新點可以在基本不增加用戶成本的前提下，極大提高用戶的手機使用體驗。

　　其原因在于，手機日常實用場景中，大部分時間是只有單核在工作的。那?把這個單核的性能提升上去，也就意ζ著對于大部分用戶來說最常見的交互和啟動APP等體驗得到了大幅提升。而且由于芯片?有增加核心數，用戶成本并不會大幅提高。

　　這樣的低成本+性能優化，與如今的手機市場需求不謀而合。到今天，中國手機市場的出貨量已經大幅下降，用戶增量紅利基本宣告結束，產業開始整體進入存量戰爭時代。

　　而與旗艦機用戶可以基本只認品牌價值、核心技術創新，以及軟件生態體驗來買貨不同，國內手機85%以上的出貨量都是由中低端機型來完成的。

　　而這些機型的特點，是產品型號相當復雜，同質化競爭激烈。而用戶很難判斷究竟該如何選取產品。這種情況下，大核CPU芯片顯然是在同價的前提下，帶給用戶以一個新的抉擇砝碼。

　　而另一方面，手機產品的增量市場，今天已經轉移到亞非拉美等海外市場當中。這些市場正處在發育初期，高端機出貨量有限。如何從芯片端開始保證手機產品的質優價廉，是行業共同謀求的主旋律。那?大核CPU，又恰好刺入了這樣一個需求點。

　　因此上，如何保證大核CPU手機的性價比足夠強勁，很可能是“手機核戰”接下來的主要命題——而這也是移動芯片廠商新的戰略機遇。

　　“核戰”繼續，所打開的產業機遇

　　事實上，大核CPU早在2014年就開始出現在華為和三星的旗艦產品中，至今仍是旗艦機的主流選擇。但是由于成本高昂，幾年過去了，依舊?有在中低端市場中鋪開。如今我們看到的手機芯片產品，更多還是采用四小核的模式。即使一些主打性價比的八核處理器，也?有推出大小核設計的產品。

　　然而大核CPU帶來的市場變化，很可能在2019年奏響。今天我們已經看到，紫光展銳在4月初發布了新一代LTE平臺虎賁T310芯片。這款新品就是采用1顆大核心2.0 GHz Cortex-A75處理器核心 和3顆小核心1.8 GHz Cortex-A55 處理器核心組合。主打“四核配置、八核性能”的賣點。

　　為了配合大小核搭配的特性，虎賁T310上采用了中高端平臺才會用的Arm DynamIQ架構。能夠可對?個核配置不同的性能，進行獨立的頻率和電壓控制，這樣的架構特性可使CPU在獲得更高性能的同時，又能精細化的控制功耗。這樣的技術創新，讓4核處理器在某些場景里甚至達成了高過8核處理器的性能。最終即是讓四核的低功耗核低成本保留了下來，而用戶收獲了高端機才有的性能體驗。

　　有理由相信，虎賁T310是一個產業機遇的開始。通過更具優勢的架構創新和精細化調用，讓低成本配置發揮出高水準性能，將是手機芯片市場接下來的主要航道。

　　在今天是，手機產品的創新能力已經普遍放緩。廠商只能在材質、外觀設計等層面強調創新。然而基礎算力的創新其實并δ終止。換言之，核心體驗的創新，才是供應鏈與手機廠商，最終收獲用戶口碑的根本。而“大核CPU”的創新解決能力，在這個節點上也就顯的彌足珍貴。

　　或許在某種意義上來說，手機“核戰”才剛剛開始。