隨著美國商務部工業和安全局把華為列入“實體名單”，以及火遍網絡的海思半導體的公開信，使芯片技術的國產化，再次成為大眾的焦點。
而韓國由于曾遭受來自美國、日本等先發者的追擊，并從零基礎成為全球行業內的第一梯隊，韓國經驗受到國內業界的廣泛關注。
韓國半導體產發展的封鎖經歷
上世紀70年代，三星在韓國首次提出將開發芯片，并期望通過引入美國鎂光、日本三菱等企業的技術，但當時日本三菱得知三星將開發芯片產業時，大多數從業者認為對于GDP水平較低的韓國，半導體產業并不適合。
日美兩國對于三星并不配合，甚至美方一度宣布將向韓國生產的半導體施加反傾銷關稅，并限制韓國芯片對外出口；而施加反傾銷關稅以后，每生產一片芯片，三星甚至需要倒貼1美元，而直到三星第一代創始人李秉哲去世，三星電子的半導體事業部還處在3億美元的虧損。
日、美是最早做芯片的兩個國家，基本壟斷了整個市場，當時三大存儲器制造商是美國鎂光、日本三菱、日本夏普。經過不斷的努力，截至2018年底，三星電子和SK海力士兩大韓系制造商在2018年存儲類半導體的全球市場占有率為74．6％。
從組裝到本土化生產
1959年，LG公司的前身“金星社”研制、生產出韓國的第一臺真空管收音機，這也被認為是韓國半導體產業的起源。但當時的韓國并沒有自主生產能力，只能對進口元器件進行組裝。
20世紀60年代中期開始仙童半導體和摩托羅拉等美國公司越來越多地投資于東南亞等低價勞動力國家，以降低其生產成本，韓國從這一趨勢中獲益，但僅停留在經濟層面。
為此，韓國政府在1973年宣布了“重工業促進計劃”（HCI促進計劃），旨在通過重工業和化學工業發展來建立一個自給自足的經濟。1975年，韓國政府公布了扶持半導體產業的六年計劃，強調實現電子配件及半導體生產的本土化。
韓國政府還組織“官民一體”的DRAM（目前最為常見的內存之一）共同開發項目，即通過政府的投資來發展DRAM產業。
在半導體產業化的過程中，韓國政府推進“政府＋大財團”的經濟發展模式，并推動“資金＋技術＋人才”的高效融合。在此過程中，韓國政府還將大型的航空、鋼鐵等巨頭企業私有化，分配給大財團，并向大財團提供被稱為“特惠”的措施。
20世紀80年代韓國工業的發展得益于HCI促進計劃，由于如此龐大的資源集中于少數財團，他們可以迅速進入資本密集型的DRAMs生產，并最終克服生產初期巨大的財務損失。
美日貿易沖突為韓國企業帶來機會
三星電子1984年成立了一家現代化的芯片工廠，用于批量生產64K DRAM。1984年秋季首次將其出口到美國。1985年成功開發了1M DRAM，并取得了英特爾“微處理器技術”的許可協議。
此后三星在DRAM上不斷投入，韓國政府也全力配合。由韓國電子通信研究所牽頭，聯合三星、LG、現代與韓國六所大學，“官產學”一起對4M DRAM進行技術攻關。該項目持續三年，研發費用達1．1億美元，韓國政府便承擔了57％。隨后韓國政府還推動了16M ／ 64M DRAM的合作開發項目。
1983年至1987年間實施的“半導體工業振興計劃”中，韓國政府共投入了3．46億美元的貸款，并激發了20億美元的私人投資，這大力促進了韓國半導體產業的發展。
在1987年，世界半導體市場還出現另一個機會，這源自美國和日本之間的半導體貿易沖突以及隨后的政治調控。1985年以后，日本DRAM生產商市場份額的增加，被認為是犧牲了美國生產商的利益，美日之間的貿易沖突日益加劇。
此后韓國一直在趕超。1988年三星完成4M DRAM芯片設計時，研發速度比日本晚6個月，隨后三星又趁著日本經濟泡沫破裂，東芝、NEC等巨頭大幅降低半導體投資時機，加大投資，引進日本技術人員。并于1992年開發出世界第一個64M DRAM，超過日本NEC，成為世界第一大DRAM制造商。日本丟失的半導體芯片份額，幾乎都進了以三星為首的韓國企業的口袋里。
韓國芯片提升的三大手段
韓國的信息化水平和電子政務水平均處于領先地位，電子采購系統和管理模式近年來開始向亞洲非洲等地區的國家輸出，并逐漸形成種產業。韓國政府對于整個信息化產業的建設和對于芯片開發的扶持是前所未有的，正因為企業環境的良好，促進了整個芯片產業的發展。
①韓國電子業為能維持強勢競爭力，莫不大力投入研發和技術創新工作， 不論對主流商品開發時效的掌握，生產制程技術改良、尖端電子產品或關鍵零組件開發皆不遺余力，運用大批人力、物力和財力以求掌握商機。
②韓國加強在先進國家設立研發中心，吸引杰出人才貢獻所學。在赴海外投資營運方面，根據韓國中央銀行統計指出，韓國電子業截至1993年底 累計對外投資10．26億美元，其中設立海外工廠達221處，金額為 5．29億美元，設立銷售網點計158個，投資4．55億美元，設立研發中心計18個，投資4，200萬美元，且近年來則有朝亞太地區投資趨勢，中國大陸是重點投資地區。
③目前韓國主要出口電子產品為半導體，個人計算機、音響制品、彩色電視機、錄放機、映像管、錄像帶、微波爐、電冰箱等，未來產品開發重點則以半導體類的TFT型液晶顯示裝置、特殊應用IC（ASIC）、高記憶容量的動態隨機存取內存、消費電子類的高分辨率電視、數字式錄放機和攝影機、有線電視系統、信息計算機類的多媒體產品、交換通訊類的碼多分址存取（簡稱CDMA）式移動通訊系統、異步傳輸模式交換設備、整體服務數字網絡、傳真機、寬頻信息網絡相關軟件及裝置等為主，多家企業共同研發，有效地規避研發的問題，提高整個國家的發展水平。
打破美日韓的壟斷局面需要時間
中國已經將半導體技術發展當作“中國制造2025”計劃的首要任務之一，中國批準的國家集成電路產業投資基金，俗稱“大基金”，一期規模達到1380億人民幣。同時中國企業也積極地在韓國尋找相關人才，這些都讓韓國產生擔憂。
中國的半導體需求正在急劇上漲，但我們的半導體產業自給不到三成，中國對半導體產業的長期目標就是實現相當程度的集成電路自給自足。
受中美競爭特別是中興事件的影響，國內對芯片的重視程度被進一步拔高，而在存儲芯片方面隨著三大存儲芯片企業長江存儲、合肥長鑫和福建晉華的快速推進讓人看到中國存儲芯片企業有機會打破當前由美日韓企業壟斷的局面，不過要打破這一局面還需要時間。
近期連續下跌
在本月公布的最新外貿數據，韓國“經濟硬傷”并沒有得到緩解：截至5月，韓國出口額錄得連續6個月下跌，其中半導體5月出口額同比暴跌三成。
韓國產業通商資源部公布數據顯示，韓國上月出口額同比下降9．4％，表現差于此前彭博社分析師預期的下降6．6％，也不如路透社預估的下跌5．6％。這也標志著韓國出口額錄得連續6個月下跌。
韓國5月進口額同比下降1．9％，同樣低于預期的同比增長0．5％。 外貿出口占韓國經濟比重高達50％左右，其中半導體出口額又占韓國出口額的25％左右。而以三星電子、SK海力士領銜的韓國半導體出口大軍，上月出口額同比暴跌30．5％。
韓國本土芯片制造商擔心，中國政府的舉措可能會以比預期更快地速度縮小與韓國的技術差距。屆時，如果產量得不到謹慎控制，將導致全球芯片價格暴跌。
結尾：
放眼全球，新一輪科技革命和產業變革風起云涌，世界經濟格局正重新洗牌。今后的路，不會再有另一個十年來打造備胎再換胎了，緩沖區已經消失。然而，應對得當，挑戰也是機遇。如今，我國已擁有世界最大規模研發隊伍、最多發明專利授權量，18．1萬家高新技術企業與13萬家科技型中小企業，正匯聚成科技自立的巨大潛能，將有很大機會贏得競爭與發展的主動權。