今年5月美國對華為實施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動作，即將發(fā)布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，或?qū)⒈黄煜滦乱淮鷑ova系列手機首發(fā)(華為已經(jīng)宣布6月21日發(fā)布nova 5)。

　　7nm工藝加持，主攻高通驍龍7系列

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料消息來看，麒麟810處理器可以看作是麒麟710的升級版，其將基于臺積電的7nm工藝打造，同時CPU和GPU都將進(jìn)步一升級，特別是NPU也會有較大升級，預(yù)計表現(xiàn)不會比麒麟980差太多。

　　產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，從華為的出發(fā)點來看，麒麟810主攻的是對手高通驍龍7系列，不僅是華為手機，旗下子品牌榮耀也會主推這款處理器，來應(yīng)對小米、OPPO、vivo等相應(yīng)的機型。

　　此外，在5G爆發(fā)風(fēng)口，華為還在準(zhǔn)備新的麒麟處理器，并將外掛支持5G基帶，主要為5G千元機做準(zhǔn)備。

　　華為年度旗艦處理器準(zhǔn)備順利

　　之前臺積電的表態(tài)，給華為吃了顆“定心丸”，麒麟980的供貨不會受到任何影響，不僅如此，華為下一代旗艦處理器麒麟985同樣也不會被影響。

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露的消息，目前麒麟985進(jìn)展一切順利，其將采用臺積電的新7nm工藝技術(shù)，與上一代7nm不同的是，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)(利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低)，有了這個新技術(shù)的加持之后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

　　產(chǎn)業(yè)鏈還表示，今年蘋果已經(jīng)試產(chǎn)的A13處理器，雖然還是基于臺積電的7nm工藝，不過并沒有像華為那樣導(dǎo)入EUV紫外線光刻技術(shù)，所以單純工藝上來說，蘋果是落后于華為的，而在產(chǎn)品的性能和功耗上的差距也會有所體現(xiàn)。

　　海思還有更大的野心

　　事實上，從今年開始，隨著出貨量不斷增加，華為已經(jīng)有意提升麒麟處理器在自家手機占比，并減少高通、聯(lián)發(fā)科的采購比例，這樣做的主要目的是使其重要芯片能夠做到自給自足。目前，華為高端手機全部采用自研處理器，而華為將加快中低端手機導(dǎo)入海思麒麟平臺的速度。不僅如此，目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機、AI、服務(wù)器、路由器、電視等多個領(lǐng)域。

　　華為提升海思芯片的市場份額除了為了擺脫對美國的依賴，還透露著海思欲成為全亞洲第一芯片設(shè)計企業(yè)的野心。據(jù)之前的數(shù)據(jù)顯示，2018年全球TOP10 IC設(shè)計企業(yè)排名，聯(lián)發(fā)科與華為海思的收入差距僅3億美元左右，而聯(lián)發(fā)科去年僅實現(xiàn)了0.9%的增長，海思則高達(dá)34.2%。如果華為手機按照之前的出貨量今年要沖擊2.5億部，那么海思很有可能超越聯(lián)發(fā)科登頂。

　　但是由于受美國“禁令”的影響，華為手機今年出貨量將會有所放緩，而海思沖擊亞洲第一的芯片設(shè)計企業(yè)的速度也會有所放緩。