紹興越城區(qū)發(fā)改局信息顯示，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱“中芯紹興項(xiàng)目”)舉辦主體工程結(jié)頂儀式。

　　中芯紹興項(xiàng)目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬(wàn)平方米，將建設(shè)一條8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條封裝測(cè)試生產(chǎn)線。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將形成芯片年出貨51萬(wàn)片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)模化量產(chǎn)麥克風(fēng)、射頻、MOSFET及IGBT等產(chǎn)品的芯片和模組。

　　中芯紹興項(xiàng)目聚焦微機(jī)電和功率器件集成電路領(lǐng)域，定位于面向傳感、傳輸、功率的應(yīng)用，提供特色半導(dǎo)體芯片到系統(tǒng)集成模塊的代工服務(wù)，與中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補(bǔ)和協(xié)同發(fā)展，形成一個(gè)綜合性的特色工藝基地。

　　該項(xiàng)目于2018年3月1日簽訂合資合作協(xié)議，同年5月18日開工奠基，2019年6月19日實(shí)現(xiàn)主體工程結(jié)頂。目前，該項(xiàng)目正在實(shí)施動(dòng)力設(shè)備安裝工作，計(jì)劃8月中下旬工藝設(shè)備搬入，2020年3月實(shí)現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值45億元。

　　資料顯示，中芯紹興項(xiàng)目的建設(shè)單位為中芯集成電路制造(紹興)有限公司，該公司由中芯國(guó)際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)于2018年3月共同出資設(shè)立。據(jù)悉，這是中芯國(guó)際在上海以外的第一座專門聚焦于特色工藝集成電路制造晶圓廠。