據(jù)外媒phoneArena報(bào)道，高通最快將在11月推出高通驍龍865處理器，而且將會(huì)在三星Galaxy S11系列上首先采用該芯片組。往年高通旗艦處理器的發(fā)布時(shí)間都是在12月，高通驍龍845于2017年12月5日發(fā)布，高通驍龍855則是在2018年12月4日發(fā)布的，所以今年高通驍龍865是否將提前發(fā)布還不能確認(rèn)。
據(jù)爆料消息，包括三星、OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機(jī)。
另外，據(jù)外媒91mobiles報(bào)道，驍龍865預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候在三星的華城17生產(chǎn)線開(kāi)始量產(chǎn) ，該芯片組將基于7nm紫外線（EUV）工藝生產(chǎn)（與麒麟990相同)。而且這是三星首次使用其7納米EUV工藝為高通公司生產(chǎn)處理器。此外，該網(wǎng)站還爆料了一份驍龍865的GeekBench跑分圖。可以看到865的單核成績(jī)比855（3573）高了19%，多核（11388）高了18%，其多核成績(jī)與麒麟990 5G版相差不大，但是比A13(單核5472分，多核13769分)略低。
有網(wǎng)友認(rèn)為高通加快865+X55的入局速度是有可能的，要知道驍龍865和麒麟990是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，而華為Mate30系列5G版又將于11月正式開(kāi)售。所以高通想要在5G方面追趕上來(lái)，提前推出集成5G芯片的驍龍865是很有可能的。
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