隨著智能手機的發展，手機后置攝像頭逐漸增多，有人覺得攝像頭太多影響手機背部的整體美感，也有人覺得手機要太多攝像頭沒有必要。
然而，這讓一家專為攝像頭提供EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）的公司迎來了新的發展機遇，它就是聚辰半導體。隨著手機攝像頭的數量越來越多，聚辰半導體EEPROM的需求量也越來越大。
11月4日，聚辰半導體申報狀態進入“提交注冊”階段，截至目前，科創板半導體企業已超20家，受理企業總數達174家。4月2日，聚辰半導體向科創板提交上市申請，十天之后開始首輪問詢，并于10月30日，進入科創板上市委審議環節，11月4日成功提交注冊。
不過前有企業通過上市委問詢卻最終折戟，聚辰半導體能否成功敲響上市的鐘聲，尚是未知數。
作為存儲獨角獸的聚辰半導體，三條產品線掘金芯片市場
聚辰半導體是集成電路設計企業，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，并提供產品解決方案和技術支持服務。
招股說明書顯示，聚辰半導體目前擁有EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶平板、計算機及周邊、白色電子、汽車電子等眾多領域。
作為全球領先的EEPROM芯片設計企業，聚辰半導體在智能手機攝像頭EEPROM芯片細分領域有著舉足輕重的地位。
據賽迪顧問統計，2018年公司為智能手機攝像頭EEPROM產品供應商，占有全球約42．72％的市場份額，EEPROM產品無疑是聚辰半導體的核心業務，招股書披露的數據更能直觀地體現出EEPROM產品對聚辰半導體的重要性。
在營收方面，從2016年到2019年上半年的三年一期報告期內，EEPROM的收入占聚辰半導體營業收入的比例均超過75％，且呈逐年上升的趨勢。
在募集資金使用計劃方面，聚辰半導體將募集資金7．27億元，擬投資3個項目，包括以EEPROM主體的非易失性存儲器技術開發及產業化項目、混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目及研發中心建設項目。
在液晶面板和其他消費電子、通訊電子、汽車電子等市場應用領域，聚辰半導體也已積累了包括京東方、LG、海信、海爾等在內的國內外眾多優質終端客戶資源。
同時，聚辰半導體也是國內主流智能卡芯片供應商，擁有國家商用密碼產品生產／銷售證書，是住建部城市一卡通專有芯片供應商之一。
背靠5G“換機潮”，雙攝多攝滲透推動EEPROM市場增長
作為聚辰半導體收入占比最高的產品，EEPROM市場的持續發展及因此而產生的對EEPROM產品的需求，將成為業務發展、收入增長的重要驅動因素。
EEPROM有這么高的銷量，主要得益于近年來消費者對攝像頭模組成像品質及快速對焦等功能的需求提升。
智能手機攝像頭是EEPROM的主要應用市場之一。隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極謀求差異化的競爭優勢，由于攝像功能升級和成像品質優化能給用戶帶來明顯的體驗提升，攝像頭技術創新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。
根據賽迪顧問統計，后置雙攝和多攝技術的加速滲透下，智能手機擁有多攝像頭的比例會越來越高。在雙攝和多攝滲透率提升的驅動下，智能手機攝像頭對EEPROM的需求量將持續增長。
未來，5G將成為手機銷量增長的重要驅動力。2019年，三星、華為、小米、中興等各大手機廠商已相繼發布可量產的5G機型，多款產品已在2019年開售。根據賽迪顧問統計，2018年全球智能手機出貨量為14．05億部，預計到2023年全球智能手機出貨量將達到16．45億部。5G手機的推出，有望推動智能手機市場迎來新的“換機潮”，帶動智能手機出貨量回溫。
此外，隨著車聯網、電動化趨勢的不斷發展，汽車電子產品的滲透率將快速提升，進一步拉動EEPROM市場規模的增長。
總而言之，隨著5G商用落地，雙攝、多攝加速滲透，智能手機、智能平板、可穿戴設備等移動終端設備的需求量將持續增加，更新換代周期不斷縮短，將為EEPROM市場帶來穩定增長的市場空間。
業績背后暗含毛利率風險，聚辰半導體能否迎來“國芯”榮光
長遠看來，聚辰半導體有著巨大的市場潛力。不過，縱觀聚辰半導體近幾年的業績，能看出其在毛利率下降的風險中“裹挾“發展。
據招股書披露，2016年至2018年，公司綜合毛利率分別為，45．47％、48．53％及45．87％，2017年到2018年之間，聚辰半導體已經出現了毛利率下滑的現象。對此，其表示公司毛利率主要受產品售價、原材料及封裝測試成本、供應商工藝水平及公司設計能力等多因素的影響，這些因素發生變動，會導致公司毛利率下降。
事實上，聚辰半導體所處的集成電路行業是一個機遇與挑戰并存的時代。
首先，從集成電路行業的機遇來看，國家持續關注并大力支持集成電路行業的發展，相繼出臺了《集成電路設計企業及產品認定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設計保護條例》等法律法規為集成電路行業的健康發展“保駕護航”。
另一方面集成電路市場需求不斷擴大。根據中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路設計業銷售額達2519．3億元，同比增長21．5％，2014年至2018年集成電路設計業銷售額的復合增長率達24．0％，保持較快增長。
然后，再看聚辰半導體所處行業將面臨的挑戰。一方面，集成電路行業基礎相對薄弱或將成為行業中的挑戰。總體上看，中國半導體企業技術發展存在滯后性，集成電路設計行業尚不如國外市場成熟，產業環境有待進一步完善，整體研發實力、創新能力有待提升。
另一方面，高端專業人才較為缺乏也將成為不可避免的挑戰。集成電路行業為典型的技術密集型行業，不過我國集成電路行業起步較晚，在人才儲備存在滯后性，高端專業人才匱乏的情況依然存在。
根據以往經驗，任何一個行業在發展的時候，與機遇共生的還有“挑戰”，雖說聚辰半導體的EEPROM作為全球第三，國內第一的市場份額，總比只占8．17％。在芯片半導體產業鏈上，國內企業還有很長的路要走。
總體來看，雖然聚辰半導體帶著我國集成電路設計的光環沖刺科創板，但其也有部分登陸科創板公司共有的風險點，例如“毛利率下降”的不利因素。
不過，在5G、人工智能、物聯網等新型市場需求的驅動下，集成電路技術將加快變革創新，代工廠將對工藝水平進一步升級，再加上國家正在大力支持集成電路行業的發展，摩爾定律的極限也在逐漸逼近，先進支撐的發展速度正在減慢。作為存儲獨角獸的聚辰半導體，定將迎來屬于自己的榮光。
作者：李騰