早在8月22日的時候，滿天芯就曾報道了一篇《三星代工出問題，高通7nm制程的5G芯片全部報廢？》的文章，當時講的是，由三星代工的高通5G芯片驍龍SDM7250，因為7nm EVU工藝出現問題導致良率不過關而全數報廢。

雖然三星和高通后面出來否認了，但含糊其辭的說法也可能是間接承認了這個事故。事實也證明，在晶圓代工這個領域，三星還要很長一段時間繼續當大老二。

這不，三星晶圓代工廠的負面消息又來了。據韓國媒體BusinessKorea8日報道。三星韓國器興（Giheung）廠，因為8寸晶圓生產線采用了受到污染的設備，導致產品有缺陷。三星的一名高層承認了這一消息，并表示制程已經修復正常，損失估計達數十億韓元。

不過，有專家表示，這次損失的規?；蜻h大于三星的預估。一位業內人士表示：“我知道三星還沒有計算出確切的損失額?！?“損失可能遠遠超過公司的估計。”

在今年稍早的時候，也曾曝出過三星第一代10nm（1x nm）DRAM產品出現問題的消息。這次再傳出晶圓代工業務有瑕疵，怕是對三星在業內的信譽也會有一定的影響，更何況三星正在大力投資晶圓代工事業。

據市場研究公司IC insights報道，從2017年至今，三星在半導體領域的資本支出估計為658億美元，比英特爾高了約53％，比中國所有半導體公司資本支出總和高出一倍以上。

三星最近也宣布，今年第四季度的大部分投資將用于存儲領域的基礎設施中，EUV 7nm產量將繼續增加，加強自身晶圓代工的競爭力。10月中旬的時候，還傳出了三星的一份意向書，表示要向ASML訂購15臺EUV設備，總價值180億元。

為了超越晶圓代工龍頭臺積電，三星在花錢這方面絲毫不心痛。從兩家企業的資本支出比較上來看，三星的態度非常的認真。

雖然三星在晶圓代工領域進行了大量投資，但多次事故發生后，必然會削弱三星的可靠性。至于會不會影響三星在2030年以前一統全球半導體領域的目標，筆者覺得并不一定，這些事故或許都在計劃之內。

（三星電子在今年曾宣布，至2030年以前，在包括代工服務在內的其邏輯芯片（主要指CPU、GPU等計算芯片）業務上投資133兆韓元 （約8000億人民幣 ），以期超越臺積電，成為全球第一大芯片代工廠，并維持對英特爾的領先，坐穩全球第一大半導體廠商的寶座。并且在CMOS等領域做到世界第一。）

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