3月12日消息，根據(jù)韓媒報道，三星正在加速在韓國華城建造的5nm工廠，預(yù)計6月份完成建設(shè)，最快年底可以生產(chǎn)5nm工藝，目前三星收到了高通的訂單，以現(xiàn)在的時間線來推算，三星可以在年底量產(chǎn)高通X60 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。
目前5nm EUV技術(shù)掌握在三星和臺積電手中，高通將由三星代工，那么蘋果和華為的5nm芯片，不出意外將會有臺積電來代工。
自2017年以來，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直處于第二的位置，為了打敗臺積電，三星投入了巨額資金，根據(jù)三星制定的規(guī)劃，有望在2030年全面超越臺積電。
5nm的下一代將是3nm，目前三星已經(jīng)成功開發(fā)了3nm制程技術(shù)，將會在2021年建立3nm生產(chǎn)線，并在2022年與臺積電同期同臺展開3nm芯片的競爭。
根據(jù)三星早前公布的路線圖來看，6LPP、5LPE、4LPE工藝都是7LPP工藝的升級款，3nm工藝則是重新設(shè)計，預(yù)計會在今年完成開發(fā)，并放棄使用了多年的FinFET晶體管架構(gòu)。
作者：陳惺惺
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