建設(shè)二期項目，華進半導體引進了約132臺半導體設(shè)備
在新基建的帶動下，為了確保產(chǎn)能，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的大廠最近都開啟了買買買模式。
繼中芯國際之后，近日華進半導體也為建設(shè)二期項目引進了約132臺半導體設(shè)備。
據(jù)華進半導體董事長于燮康介紹，該項目總投資在3．8億元，主要致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片自主可控的封裝測試，建成以后，它主要應(yīng)用于汽車電子、消費電子及通訊電子的先進封裝。簡言之，它的建設(shè)主要就是為了高端應(yīng)用領(lǐng)域電子元器件的封測產(chǎn)能需求打造的。
作為封裝領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，華進半導體主要研發(fā)和擁有2．5D／3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），并開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。
在此次疫情期間，紅外測溫傳感器芯片、第三代數(shù)字PCR核酸檢測的硅基檢測用芯片等的封裝難題，華進均有參與研究。
作者：Lynn
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