根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2020年第一季延續(xù)中美貿(mào)易摩擦和緩的態(tài)勢，在5G、AI芯片及手機(jī)等封裝需求引領(lǐng)下，全球封測產(chǎn)值持續(xù)向上；2020年第一季全球前十大封測業(yè)者營收為59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導(dǎo)致封測產(chǎn)業(yè)于下半年開始出現(xiàn)衰退。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，封測龍頭日月光第一季營收達(dá)13.55億美元，年增21.4%，主要成長動(dòng)能為5G手機(jī)AiP (Antenna in Package)及消費(fèi)性電子等封裝應(yīng)用。

　　排名第二的安靠(Amkor)由于5G通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，第一季營收年增28.8%，達(dá)11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應(yīng)用的需求成長，第一季營收為8.06億美元，年增高達(dá)34.4%，較其他業(yè)者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

　　中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現(xiàn)主要受惠于中美關(guān)系的回穩(wěn)，逐步帶動(dòng)整體營收成長。然而，天水華天是前十大中唯一出現(xiàn)營收衰退的廠商，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為可能是因疫情爆發(fā)時(shí)，為承接政府防疫相關(guān)的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費(fèi)性電子等應(yīng)用的生產(chǎn)進(jìn)度。

　　存儲(chǔ)器封測大廠力成在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下，第一季營收年增33.1%。測試大廠京元電第一季表現(xiàn)最為亮眼，因5G手機(jī)、基站芯片、CIS及服務(wù)器芯片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9%。

　　值得一提的是，面板驅(qū)動(dòng)IC及存儲(chǔ)器封測大廠南茂，憑借此波存儲(chǔ)器、大型面板驅(qū)動(dòng)IC (LDDI)及觸控面板感測芯片(TDDI)等需求升溫，已從2019年的第十一名上升至第九名。

　　整體而言，中美貿(mào)易摩擦于去年第三季開始趨于和緩，對于2020年第一季全球封測產(chǎn)業(yè)有正面挹注，前十大廠商營收大致維持成長，呈現(xiàn)淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導(dǎo)致終端需求大幅滑落，對于全球封測業(yè)者的影響將于第二季開始發(fā)酵，加上近期中美關(guān)系再度陷入緊張，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)期，2020下半年開始，整體封測產(chǎn)業(yè)可能面臨市場嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。