全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

　　新產(chǎn)品采用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術(shù)※2，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證了封裝側(cè)面電極部分125μm的高度，屬于業(yè)內(nèi)較高水平。經(jīng)自動(dòng)光學(xué)檢查（以下簡(jiǎn)稱“AOI”※3），在追求品質(zhì)的車載相關(guān)設(shè)備上安裝重要元器件后會(huì)實(shí)施該檢查）確認(rèn)，實(shí)現(xiàn)了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散熱性之間存在著矛盾權(quán)衡關(guān)系，采用底部電極結(jié)構(gòu)的新封裝同時(shí)兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于電路板高密度化的車載ECU和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等相關(guān)設(shè)備。

　　新產(chǎn)品已于2020年9月開始暫以月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格：100日元/個(gè)，不含稅）。

　　近年來(lái)，隨著汽車電子化進(jìn)程的加速，一臺(tái)汽車中使用的電子元器件和半導(dǎo)體元器件數(shù)量呈增多趨勢(shì)。因此，需要在有限的空間里安裝更多的元器件，安裝密度越來(lái)越高。例如，1個(gè)車載ECU中的半導(dǎo)體和積層陶瓷電容器的平均搭載數(shù)量，預(yù)計(jì)到2025年將從2019年的186個(gè)※增加至230個(gè)※，增加近3成。為了滿足安裝密度越來(lái)越高的車載應(yīng)用的需求，市場(chǎng)對(duì)小型化的要求也越來(lái)越高，因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開始受到青睞。

　　另一方面，對(duì)于車載元器件，為確保可靠性，雖然會(huì)在安裝元器件后實(shí)施AOI，但由于底部電極封裝只在底部有電極，故無(wú)法確認(rèn)焊接狀態(tài)，進(jìn)行車載標(biāo)準(zhǔn)的AOI有一定難度。

　　※截至2020年9月29日據(jù)ROHM調(diào)查

　　新產(chǎn)品采用ROHM自有的Wettable Flank成型技術(shù)，成功解決了這一課題，并實(shí)現(xiàn)了車載用超小型MOSFET，得到了越來(lái)越多的汽車領(lǐng)域制造商的青睞。未來(lái)，不僅在MOSFET領(lǐng)域，ROHM 也會(huì)在雙極晶體管和二極管領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容進(jìn)行不斷擴(kuò)充。

　　＜特點(diǎn)＞

　　保證封裝側(cè)面電極部分125μm的高度

　　采用傳統(tǒng)技術(shù)的底部電極封裝，因其無(wú)法在引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工，無(wú)法確保車載所需的焊料高度，難以實(shí)施AOI。新產(chǎn)品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)達(dá)到引線框架上限的電鍍加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證封裝側(cè)面電極部分高度達(dá)125μm。即使是底部電極封裝，也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的焊接圓角，通過(guò)元器件安裝后的AOI可切實(shí)確認(rèn)焊接狀態(tài)。

　　2. 替換為超小型、高散熱性的MOSFET，可應(yīng)對(duì)電路板的高密度化

　　新產(chǎn)品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻實(shí)現(xiàn)了與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）同等的性能，可削減安裝面積達(dá)85%左右。不僅如此，通過(guò)采用散熱性能優(yōu)異的底部電極，與SOT-23封裝相比，可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%。新產(chǎn)品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于隨功能增加，電路板日益高密度化的車載ECU和ADAS相關(guān)設(shè)備等應(yīng)用。

　　＜應(yīng)用示例＞

　　可作為開關(guān)應(yīng)用和反接保護(hù)應(yīng)用中的通用產(chǎn)品使用

　　·自動(dòng)駕駛控制ECU ·車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)

　　·引擎控制ECU ·行車記錄儀等

　　·ADAS相關(guān)設(shè)備

　　＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞

　　※1）汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101

　　AEC是AutomoTIve Electronics Council的縮寫，是大型汽車制造商和美國(guó)大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車電子元器件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。Q101是專門針對(duì)分立半導(dǎo)體元器件（晶體管、二極管等）制定的標(biāo)準(zhǔn)。

　　※2）Wettable Flank成型技術(shù)

　　在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工的技術(shù)。可提高焊接可靠性。

　　※3）AOI（Automated OpTIcal InspecTIon）

　　通過(guò)攝像頭掃描安裝電路板，自動(dòng)檢查元器件缺失、品質(zhì)缺陷及焊接狀態(tài)等情況。
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