近期中芯國際遭受美國出口限制的消息收到業(yè)界廣泛關(guān)注，隨后中芯國際也發(fā)表公告稱，“本公司和美國工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security）已經(jīng)展開了初步交流，我們將繼續(xù)積極與美國相關(guān)政府部門交流溝通。”

　　客戶方面，中芯國際最大的客戶是華為（占據(jù)銷售額的18.7%），其次是高通（8.6%）、博通（7.5%）、安森美（3.5%）、Cobo（2%）、賽普拉斯（1.2%）。

　　據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處的觀點，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將面臨沖擊，中芯國際除了設(shè)備面臨限制之外，恐遭中國大陸以外的客戶搶單，根據(jù)調(diào)研，高通、博通這兩大客戶的投片產(chǎn)品都以8英寸廠0.18?m制程生產(chǎn)的PMIC為主，目前已陸續(xù)向中國臺灣廠提出增加投片量的要求，但因現(xiàn)有晶圓代工8英寸產(chǎn)能普遍已滿載，若此時要求加單，恐怕導(dǎo)致供不應(yīng)求的市況將更加嚴(yán)峻，漲價態(tài)勢恐持續(xù)至2021年。

　　此外，兆易創(chuàng)新供應(yīng)Apple Airpods所使用的NOR Flash也在中芯國際以65/55nm制程制造，恐怕也將轉(zhuǎn)單至中國臺灣廠華邦電、旺宏。

　　中芯國際購買設(shè)備的三大主要供應(yīng)商是ASML、Lam Research和KLA，估計其占中芯國際資本支出的11%、6.6%和3.5%。

　　值得注意的是，如圖1所示，中芯國際在2019年以45%的產(chǎn)能占據(jù)了中國12英寸芯片企業(yè)的主導(dǎo)地位，中芯國際的負(fù)面消息將對半導(dǎo)體設(shè)備公司產(chǎn)生非常大的影響。相較之下，矽晶圓及半導(dǎo)體化學(xué)原物料主要由日系及歐洲供應(yīng)商為主，初步判斷沖擊較小。

　　圖1

　　如下表所示，中芯國際計劃在2020年增加資本支出258.3%。

　　中芯國際在上海有一家12英寸廠，到2020年，上海市半導(dǎo)體進(jìn)口總額達(dá)到24.5億美元。除了中芯國際，上海擁有300mm晶圓制造能力的還有華力和華虹宏力。所以，并非所有設(shè)備都是中芯國際進(jìn)口的。從表1可以看出，中芯國際的產(chǎn)能份額為45%，華力為21%，華虹宏力為5%。此外，中芯國際2020年的資本支出占總投資額83億美元的81%。

　　因此，從下表可以看出，中芯國際進(jìn)口了大部分的設(shè)備。

　　中芯國際以及上海相關(guān)的晶圓廠在設(shè)備方面囤貨，從下表看出，SN1廠的產(chǎn)能，滿載的情況下可以達(dá)到70000晶圓月產(chǎn)能（WSPM）。

　　根據(jù)TrendForce統(tǒng)計，目前晶圓代工市場仍以臺廠以65%市占居冠，其次則為韓國的16%及中國的6%。中芯國際在全球晶圓代工市占率約為4%，全球排名第五，在中國地區(qū)則位列第一，也是中國目前唯一在14nm以下先進(jìn)制程發(fā)展藍(lán)圖較為明確的晶圓制造商。數(shù)據(jù)稱，中芯國際2020年第一季度14nm業(yè)務(wù)的收入達(dá)到1200萬美元，盡管只占收入的1.3%，但在持續(xù)增長中。

　　目前，中芯國際工藝能力已經(jīng)能超越14nm，其N+1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶產(chǎn)品認(rèn)證階段。比14nm性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％。甚至與臺積電的7nm工藝接近。

　　業(yè)內(nèi)分析師稱，作為中國半導(dǎo)體制程領(lǐng)頭羊，面臨上游設(shè)備及原物料斷炊危機(jī)，將對其先進(jìn)制程的發(fā)展以及中國半導(dǎo)體設(shè)備自制之路造成嚴(yán)重的沖擊。

　　最后，TrendForce強(qiáng)調(diào)，美國對中芯國際的斷供影響恐將大于福建晉華與華為，雖然近年來中國設(shè)備廠已迅速藉由與國內(nèi)晶圓制造廠合作加緊練兵，但相較于晶片生產(chǎn)制程技術(shù)已逐步拉近與國際大廠的距離，中國設(shè)備廠的發(fā)展腳步仍落后國際大廠。

　　因此，中芯國際未來若少了國際設(shè)備的支援，先進(jìn)制程的發(fā)展與演進(jìn)將遭受阻礙，整個中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也將隨之受到?jīng)_擊。